含天线的导线接线的基材制造技术

本实用新型专利技术的一种含天线的导线接线的基材，包含：一个塑胶基材，该塑胶基材包覆金属导线，该金属导线的两端则分别外露于该塑胶基材正面及背面两侧；一个天线线路，位于该塑胶基材表面，该天线线路的导电金属层与该金属导线的端头接触，使金属导线与天线的导电金属层形成通路，因此该塑胶基材两侧电路可连通。本实用新型专利技术不需在机壳外表产生孔洞，所以可以使得机壳呈现美丽的外观；不需在导电通孔内壁的表面产生金属层，制作上也较简单。而且电路不必绕过机壳边缘以导通正反两面电路，所以线路较短，制作上较简易，品质较易掌控，并且不会因为外力因素，如摩擦、落摔等，而造成机壳边缘上的电路的损坏。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种电子产品机壳的天线
，尤其是一种含天线的导线接线的基材。该基材可为电子装置的外壳，该电子装置选用手机、个人数字助理器(PDA)、笔记本电脑、平板电脑等等。
技术介绍
近来已开发模塑互连电路元件(Molded Interconnect Device, MID)天线的制造技术，即双射铸模(Two-shot Molding)及激光直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)法，以在移动电子装置的机壳上配置天线。移动电子装置的机壳一般都是运用塑胶射出成型的方法制作。为了使机壳表面的天线与机壳背面的电路连通，不管是采用双射铸模或激光直接成型制作天线，通常都会在机壳表面上安排连通机壳两面的通孔，再运用化学镀于通孔内壁的表面产生金属层，或使电路延伸至机壳边缘并绕过机壳边缘至另一面，达成机壳两面的电路连通。因此以双射铸模或激光直接成型方法制作天线，通常会于机壳外表上产生孔洞，不但影响观瞻，为了使机壳正反两面电路导通，制作上也比较麻烦。以激光直接成型法为例，激光必须照射活化机壳的两面以及通孔内壁表面。除了增加制作工时外，通孔内壁也必须设计安排为一定角度以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含天线的导线接线的基材，其特征在于，包含 一个塑胶基材，该塑胶基材包覆金属导线，金属导线的两端则分别外露于该塑胶基材正面及背面两侧； 一个天线线路，位于该塑胶基材表面，该天线线路的导电金属层与该金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：王胜弘，
申请(专利权)人：青岛长弓塑模有限公司，
类型：实用新型
国别省市：