带天线的面板制造技术

本实用新型专利技术一种带天线的面板，包含:第一平面介电层，在该第一平面介电层的边缘形成一降面区；第二平面介电层，位于该第一平面介电层上方，在该第二平面介电层的边缘处涂覆有装饰墨层；至少一个天线金属层，位于该装饰墨层的下方，且对应第一平面介电层的降面区位置，以形成辐射天线；其中，该降面区比第一平面介电层其余表面下凹的深度约为所述天线金属层的厚度；在该第二平面介电层及该第一平面介电层之间形成有光学透明胶层，用于将该第二平面介电层贴合到该第一平面介电层上。本实用新型专利技术应用降面区的效用使得第二平面介电层的表面不会有天线凸出的痕迹，而呈现美丽平整的外观，此为现有技术的天线制作中所无法呈现的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于电子装置的面板
，尤其是一种在带天线的面板。
技术介绍
由于资讯科技的蓬勃发展，带动了无线通信技术的进步，行动通信装置俨然成为 现代人必备的沟通工具。因此，对行动通信功能需求也日益增加。由于无线通信的电波必 须升频，载波，才可以做有效的多工传送，所以必须借助天线才能进行这些动作。因此天线 是无线通信设备中相当重要的元件。传统的天线主要是外置式的天线，如采用helical天 线或dipole型式的天线。唯这些款式的天线外露在机壳的外部，所以很容易折损，再者也 会使得机体的体积增加。近来慢慢的使用内置型的天线取代传统的外置式天线。传统的内 置式天线主要是patch天线的型式，通常是由射频元件及其基体固定支架组成。射频元件 是一定形状的金属件或软印刷电路板或刚性印刷电路板。目前已有多种相关的技术被开发 出来作为在行动通信装置的机壳上配置天线的技术概念。其中一种是将天线制作于显示或 触控屏幕上表面，之后再以塑胶膜与显示或触控屏幕贴合，并覆盖天线；或将天线制作于显 示或触控屏幕上方的塑胶膜下表面上，之后该塑胶膜再与显示或触控屏幕贴合。采以上做 法，介于显示或触控屏幕与塑胶膜之间的天线，因为属于额外增加的厚度，将造成塑胶膜表 面不平整，影响外观。所以申请人亟思一种改良的技术以改进现有技术的缺点，使得具此款 式的天线的电子装置的外壳具有平整的外观。
技术实现思路
为解决上述说明的问题，本技术提出一种带天线的面板，为在面板的第一平 面介电层上形成降面区，使得天线可以收容在该降面区处，而使得整个电子装置的表面不 会有天线凸出的痕迹，呈现美丽平整的外观。为达到上述目的，本技术提出一种带天线的面板，包含第一平面介电层，在 该第一平面介电层的边缘形成下凹的降面区；第二平面介电层，位于该第一平面介电层上 方，在该第二平面介电层的边缘处涂覆有装饰墨层；至少一个天线金属层，位于该装饰墨层 的下方，且对应第一平面介电层的降面区位置，以形成辐射天线；其中，该降面区比第一平 面介电层其余表面下凹的深度约为所述天线金属层的厚度；在该第二平面介电层及该第一 平面介电层之间形成有光学透明胶层，用于将该第二平面介电层贴合到该第一平面介电层 上。优选的，所述天线金属层是采用印刷、溅镀、电化学沉积、蒸镀、涂漆或喷漆方式制 作成型的。优选的，所述天线金属层是采用可挠性印刷电路板制作成型的。优选的，该第一平面介电层降面区是采用激光雕刻、蚀刻、喷砂、研磨或切削方式 制作成型的。优选的，该第一平面介电层为电子装置的显示幕上方的透光层或触控屏幕的基材。优选的，该第ー平面介电层为玻璃层、塑胶层或聚酯薄膜。优选的，该第ニ平面介电层为塑胶层或聚酯薄膜。本技术应用降面区的效用使得第ニ平面介电层的表面不会有天线凸出的痕 迹，而使面板呈现美丽平整的外观，此为现有技术的面板制作中所无法呈现的。附图说明图1为本技术实施例的仰视图。图2为本技术实施例及侧边截面图。其中10第ー平面介电层，20降面区，30第ニ平面介电层，40装饰墨层，50天线金属层，60光学透明胶层。具体实施方式兹谨就本技术的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合图示，举本实用新 型的ー较佳实施例详细说明如下。须了解下列说明仅适用于本技术的实施例，并未用 于限制本技术的范围。兹说明本技术的实施例如下，并请參考图1及图2，本技术带天线的面 板，包括ー第ー平面介电层(ー般为ー玻璃层)10，在该第ー平面介电层的边缘欲容纳辐 射天线处以降面的方式形成ー降面区20 ；其中降面区比其余的表面下凹的深度约为欲容 纳的辐射天线的厚度。其中该第ー平面介电层10可为ー电子装置的显示幕上方的面板，其 材料可为玻璃、塑胶、聚酯薄膜或其它透明材料，ー般此第ー平面介电层也可形成触控屏幕 的基材。本技术中形成第ー平面介电层降面的方法可为激光雕刻、蚀刻、喷砂、研磨、 切削等方式。ー第ニ平面介电层30(—般为ー塑胶层或聚酯薄膜)，位于该第ー平面介电层10 的上方，在该第ニ平面介电层30的边缘处涂覆有ー装饰墨层40。至少ー天线金属层50 (即辐射天线)，可制作在该装饰墨层40的下方；或制作在 第ー平面介电层10的降面区20上。本技术中天线金属层50的制作方式可采用印刷， 溅镀，电化学沉积(例如，电镀)，蒸镀，其他物理气相沉积技术，化学气相沉积技术，涂漆， 喷漆，或此等技术的组合，等等。也可以采用ド 〔尔1^让16 print circuit)可挠性印刷电 路板制作。当采用ド？じ可挠性印刷电路板制作天线，天线可贴合于第ー平面介电层10的降 面区20上，或贴合于装饰墨层40的下方，位置且对应第ー平面介电层10的降面区20的位 置。第ー平面介电层10的降面区20的深度则配合ド 〔天线本身以及所使用的贴合胶的总 厚度。參考图2，其中该第ニ平面介电层30(连同涂覆其上的装饰墨层40及天线金属层 50)以贴合的方式粘覆到该第ー平面介电层上，所以在该第ニ平面介电层30及该第ー平面 介电层10之间形成ー光学透明胶层60。在贴合过程中该天线金属层50将会挤压该光学透明胶往该第一平面介电层10的降面区20移动。参考图2，当天线金属层50制作于降面区 20上，天线金属层50可直接填平降面区20的凹陷深度，之后再以光学透明胶60贴合第一 平面介电层10及第二平面介电层30。以上做法均可避免第一平面介电层10及第二平面介电层30贴合后，制作于其上 的天线金属层50凸出于第二平面介电层30上。因此在该第二平面介电层30上可以看到 平整的外观，不会因设置该天线金属层50而影响整体的外观。本技术的优点为在一面板的第一平面介电层上形成降面区，使得天线可以收 容在该降面区处，而使得整个电子装置的表面不会有天线凸出的痕迹，呈现美丽平整的外 观，此为现有技术的天线制作中所无法呈现的。上列详细说明是针对本技术的一可行实施例的具体说明，惟该实施例并非用 以限制本技术的专利范围，凡未脱离本技术技艺精神所为的等效实施或变更，均 应包含于本技术的专利范围中。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带天线的面板，其特征在于，包含第一平面介电层，在该第一平面介电层的边缘形成下凹的降面区；第二平面介电层，位于该第一平面介电层上方，在该第二平面介电层的边缘处涂覆有 装饰墨层；至少一个天线金属层，位于该装饰墨层的下方，且对应第一平面介电层的降面区位置， 以形成辐射天线；其中，该降面区比第一平面介电层其余表面下凹的深度约为所述天线金属层的厚度； 在该第二平面介电层及该第一平面介电层之间形成有光学透明胶层，用于将该第二平面介 电层贴合到该第一平面介电层上。2.如权利要求I所述的带天线的面板，其特征在于，所述天线金属层是采用印刷、溅 镀、电化学沉...

【专利技术属性】
技术研发人员：王胜弘，
申请(专利权)人：青岛长弓塑模有限公司，
类型：实用新型
国别省市：