一种折叠型平面倒F天线制造技术

本发明专利技术公开了一种折叠型平面倒F天线，其包括金属接地板、短路探针、馈电端与和金属贴片；所述金属贴片为由顶部贴片、第一侧面贴片、第二侧面贴片和第三侧面贴片构成的折叠金属贴片；所述顶部贴片相对于所述金属接地板平行设置，所述第一侧面贴片、第二侧面贴片和第三侧面贴片分别沿相对于顶部贴片向金属接地板方向倾斜设置。本发明专利技术通过在顶部贴片的三个边缘分别设置有折叠的侧面贴片拓宽了带宽，使电流在足够大的面积通过。并且所述三个折叠部分为顶部贴片提供更大的电流通过面积，又未改变顶面贴片的长和宽。从而在增大天线的带宽的情况下变相缩小辐射贴片的面积，解决了倒F天线不能满足在小型设备上使用高频段需求的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种折叠型平面倒F天线
本专利技术涉及天线
，特别涉及一种折叠型平面倒F天线。
技术介绍
PIFA天线也就是中文称平面倒F型天线，并且是一开始便是从IFA这种天线发展而来。PIFA天线因其体积小、易于用于小型设备上而受到智能手机的青睐。目前，智能手机上的天线基本以PIFA天线为主。但是，随着智能手机越来越薄、越来越小以及3G，4G的普及，对PIFA天线的要求也越来越高，使得小型化和宽频化成为PIFA天线首要目标。目前，PIFA天线实现多频段工作主要通过两种方式实现，其中一种是采用双馈点的方法，其通过馈电探针以及短路探针的相对位置的控制可以得到一个较大的相对带宽来应用于实际工程当中(1.6GHz-2.7GHz，相对带宽51％)，但是其尺寸上仍然是比较大，不适用于便携终端上。另一种是通过在PIFA天线上的辐射贴片采用开槽的方法，其在尺寸上已经部分实现小型化，并且一些在低频段在实现小型化的同时还能实现大约33％的相对带宽。但是，在中频或者高频上，采用开槽的辐射贴片的天线的相对带宽仍然在15％左右徘徊，不能满足在小型设备上使用高频段的需求。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种折叠型平面倒F天线，以解决现有倒F天线不能满足在小型设备上使用高频段的需求的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案如下：一种折叠型平面倒F天线，其包括，金属接地板以及通过短路探针和馈电端与所述金属接地板相连接的金属贴片；所述金属贴片为由顶部贴片、第一侧面贴片、第二侧面贴片和第三侧面贴片构成的折叠金属贴片；所述顶部贴片相对于所述金属接地板平行设置，所述第一侧面贴片、第二侧面贴片和第三侧面贴片分别沿相对于顶部贴片向金属接地板方向倾斜设置。所述折叠型平面倒F天线，其中，所述第一侧面贴片、第二侧面贴片和第三侧面贴片相对于顶部贴片的倾斜角均为90度。所述折叠型平面倒F天线，其中，所述第一侧面贴片和第二侧面贴片平行设置，所述第三侧面贴片所处平面与第一侧面贴片/第二侧面贴片所处平面相交。所述折叠型平面倒F天线，其中，所述第三侧面贴片的长度大于第一侧面贴片的长度和第二侧面贴片的长度。所述折叠型平面倒F天线，其中，所述顶部贴片、第一侧面贴片、第二侧面贴片和第三侧面贴片为一体结构，第一侧面贴片、第二侧面贴片和第三侧面贴片相互不接触。所述折叠型平面倒F天线，其中，所述顶部贴片上设置有刻蚀有U型槽。所述折叠型平面倒F天线，其中，所述馈电端设置于所述第三侧面贴片上，并穿过设置于所述金属接地板上的金属化孔。所述折叠型平面倒F天线，其中，所述馈电端为同轴馈电端，所述同轴馈电端为SAM接头。所述折叠型平面倒F天线，其中，所述短路探针设置于所述第一侧贴片上，并与所述金属接地板相连接。所述折叠型平面倒F天线，其中，所述金属接地板与所述金属贴片之间采用空气为介质。有益效果：与现有技术相比，本专利技术提供了一种折叠型平面倒F天线，其包括金属接地板以及通过短路探针和馈电端与所述金属接地板相连接的金属贴片；所述金属贴片为由顶部贴片、第一侧面贴片、第二侧面贴片和第三侧面贴片构成的折叠金属贴片；所述顶部贴片相对于所述金属接地板平行设置，所述第一侧面贴片、第二侧面贴片和第三侧面贴片分别沿相对于顶部贴片向金属接地板方向倾斜设置。本专利技术通过在顶部贴片的三个边缘分别设置有折叠的侧面贴片拓宽了带宽，使电流在足够大的面积通过。并且所述三个折叠部分为顶部贴片提供更大的电流通过面积，又未改变顶面贴片的长和宽。从而在增大天线的带宽的情况下变相缩小辐射贴片的面积，解决了倒F天线不能满足在小型设备上使用高频段需求的问题。附图说明图1为本专利技术提供的折叠型平面倒F天线的结构示意图。图1a为本专利技术提供的折叠型平面倒F天线的金属贴片的结构示意图。图2为本专利技术提供的折叠型平面倒F天线的俯视图。图3为本专利技术提供的折叠型平面倒F天线的左视图。图4为本专利技术提供的折叠型平面倒F天线的右视图。图5为本专利技术提供的折叠型平面倒F天线的正视图。图6为本专利技术提供的折叠型平面倒F天线的S11参数仿真曲线以及实物测量曲线。图7为本专利技术提供的折叠型平面倒F天线的S11参数仿真曲线随着第三侧面贴片的长度变化对比图。图8a为所述倒F天线在1.8GHz的XOY面辐射方向图。图8b为所述倒F天线在1.8GHz的XOZ面辐射方向图。图8c为所述倒F天线在1.8GHz的YOZ面辐射方向图。图9a为所述倒F天线在2.2GHz的XOY面辐射方向图。图9b为所述倒F天线在2.2GHz的XOZ面辐射方向图。图9c为所述倒F天线在2.2GHz的YOZ面辐射方向图。图10a为所述倒F天线在2.4GHz的XOY面辐射方向图。图10b为所述倒F天线在2.4GHz的XOZ面辐射方向图。图10c为所述倒F天线在2.4GHz的YOZ面辐射方向图。图11a为所述倒F天线在5.8GHz的XOY面辐射方向图。图11b为所述倒F天线在5.8GHz的XOZ面辐射方向图。图11c为所述倒F天线在5.8GHz的YOZ面辐射方向图。具体实施方式本专利技术提供一种折叠型平面倒F天线，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。下面结合附图，通过对实施例的描述，对
技术实现思路
作进一步说明。请参照图1和图1a，图1为本专利技术提供的折叠型平面倒F天线的结构示意图，图1a为本专利技术提供的折叠型平面倒F天线的金属贴片的结构示意图。本实施例提供的折叠型平面倒F天线，金属接地板2以及通过短路探针3和馈电端4与所述金属接地板2相连接的金属贴片1；所述金属贴片1为由顶部贴片11、第一侧面贴片12、第二侧面贴片13和第三侧面贴片14构成的折叠金属贴片1；所述顶部贴片11相对于所述金属接地板2平行设置，所述第一侧面贴片12、第二侧面贴片13和第三侧面贴片14分别沿相对于顶部贴片11向金属接地板2方向倾斜设置。本实施例通过在顶部贴片11的三个边缘分别设置有折叠的侧面贴片拓宽了带宽，使电流在足够大的面积通过。所述三个折叠部分为顶部贴片11提供更大的电流通过面积，又未改变顶面贴片的长和宽。从而在增大天线的带宽的情况下变相缩小辐射贴片的面积，解决了倒F天线不能满足在小型设备上使用高频段需求的问题。如图1a所示，所述第一侧面贴片12、第二侧面贴片13和第三侧面贴片14与所述顶部贴片11为一体结构，所述第一侧面贴片12、第二侧面贴片13和第三侧面贴片14分别设置于所述顶部贴片11的三个边缘，并向所述金属接地板2方向折叠。所述第一侧面贴片12、第二侧面贴片13和第三侧面贴片14与所述顶部贴片11构成的夹角可以相等，也可以不同。在本实施例中，所述第一侧面贴片12、第二侧面贴片13和第三侧面贴片14相对于所述顶部贴片11的倾斜角均为90度，也就是说，所述第一侧面贴片12、第二侧面贴片13和第三侧面贴片14与所述顶部贴片11之间的夹角均为90度。这样可以使得所述折叠金属贴片1的结构更加紧凑，符合倒F天线小结构化的要求。如图1a所示，所述顶部贴片11包括长方形顶部贴片本体和四个边缘，分别记为第一边缘111、第二边缘112、第三边缘113和第四边本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种折叠型平面倒F天线，其包括，金属接地板以及通过短路探针和馈电端与所述金属接地板相连接的金属贴片；其特征在于，所述金属贴片为由顶部贴片、第一侧面贴片、第二侧面贴片和第三侧面贴片构成的折叠金属贴片；所述顶部贴片相对于所述金属接地板平行设置，所述第一侧面贴片、第二侧面贴片和第三侧面贴片分别沿相对于顶部贴片向金属接地板方向倾斜设置。

【技术特征摘要】
1.一种折叠型平面倒F天线，其包括，金属接地板以及通过短路探针和馈电端与所述金属接地板相连接的金属贴片；其特征在于，所述金属贴片为由顶部贴片、第一侧面贴片、第二侧面贴片和第三侧面贴片构成的折叠金属贴片；所述顶部贴片相对于所述金属接地板平行设置，所述第一侧面贴片、第二侧面贴片和第三侧面贴片分别沿相对于顶部贴片向金属接地板方向倾斜设置。2.根据权利要求1所述折叠型平面倒F天线，其特征在于，所述第一侧面贴片、第二侧面贴片和第三侧面贴片相对于顶部贴片的倾斜角均为90度。3.根据权利要求1所述折叠型平面倒F天线，其特征在于，所述第一侧面贴片和第二侧面贴片平行设置，所述第三侧面贴片所处平面与第一侧面贴片/第二侧面贴片所处平面相交。4.根据权利要求1所述折叠型平面倒F天线，其特征在于，所述第三侧面贴片的长度大于第一侧面贴片的长度和第二侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐锡辉，廖志成，张积伦，
申请(专利权)人：深圳大学，
类型：发明
国别省市：广东,44