温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种双面银浆灌孔电路板，包括电路基板，电路基板两面各自设置有上电子元件层和下电子元件层，电路基板上设置有复数个贯通孔，贯通孔内浇筑有银浆,上电子元件层和下电子元件层通过银浆实现导通,电路基板两面各自粘附有一层耐高温隔离膜,电路...
该专利属于常州龙天金属制品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州龙天金属制品有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。