一种电路装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电路装置，电路装置包括电路板防护盒、电路板、灌封胶和紧固件；电路板防护盒包括盒体。盒体呈开口向上的壳状，包括底板和从上方连接在底板周向边沿的侧板。底板上设有安装座。盒体采用透明塑料制成。电路板的板体大小与盒体的底板的大小相对应，电路板的板体上设有相应的通孔。电路板由其通孔套在盒体的相应1个安装座上，电路板的下端面与盒体的底板之间形成底部灌胶空间，且电路板的周向边缘各处与盒体的侧板之间均存在间隙。灌封胶布满整个底部灌胶空间且灌封胶将电路板及焊接在电路板上的电子元器件覆盖。盒体的安装座设有安装孔。该电路装置对电路板的防护效果较好。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板的保护装置，尤其涉及一种电路装置及其可灌胶的电路板的防护盒。
技术介绍
随着现代社会的发展，各类电气设备广泛使用在不同的生活、工业环境中，对电气设备的长时间安全可靠的运行提出了越来越高的要求。而电路板(也称PCB板、线路板、铝基板、印制电路板等)作为电气设备里的重要设备，对其在室内或室外、干燥或潮湿等的各种环境中的保护更为重要，在现实条件下，如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，电路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致电路板的电路出现故障。现有的防护技术主要是对电气设备的电路板的用于焊接电子元器件的焊点涂三防漆，然后将焊有电子元器件的电路板放置在通过注塑加工的方式得到的灌封盒(也称电路板防护盒)中，然后用灌封胶向灌封盒中灌胶从而由灌封胶将电路板及焊接在其上的电子元器件的接线端部位完全覆盖。但是三防漆的主要缺陷是对涂覆的工艺无法保证其长期可靠性；而通过注塑加工的方式得到的灌封盒的整个产品的成品率低、返修率高，且由于注塑加工的方式的工艺局限性，使得灌封盒的板壁厚度均在2mm以上，耗材成本较高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种灌胶方便、占用空间较小、对电路板的防护效果较好的电路装置。实现本技术目的的技术方案是提供一种电路装置，包括电路板防护盒、电路板和灌封胶。电路板防护盒包括盒体。盒体呈开口向上的壳状，包括底板和从上方连接在底板周向边沿的侧板。底板上设有I至8个向上凸起的安装座。安装座呈圆环形凸台状，安装座包括位于下方的支撑部和位于上方的直径小于支撑部的安装部。盒体采用透明塑料制成。电路板的板体上焊接有电子元器件，且电路板的板体大小与盒体的底板的大小相对应，电路板的板体上与盒体的底板上的安装座相对应的位置均设有I个上下贯通的通孔，通孔的直径与盒体的安装座的安装部的直径大小相对应。电路板由其通孔套在盒体的相应I个安装座的安装部上，盒体的各安装座的支撑部的上端面与电路板的下端面相接触，电路板的下端面与盒体的底板之间形成底部灌胶空间，且电路板的周向边缘各处与盒体的侧板之间均存在间隙。灌封胶布满整个底部灌胶空间且灌封胶将电路板及焊接在电路板上的电子元器件覆盖至灌封胶的上端面与盒体的侧板的上端面齐平。盒体呈开口向上的长方体壳状。底板的4个角上均设有I个向上凸起的安装座。盒体的安装座的上端面与盒体的侧板的上端面齐平。盒体的底板和侧板的板厚小于1mm。电路板的通孔的直径比盒体的安装座的安装部的直径大0.1至0.5mm。电路板的周向边缘各处与盒体的侧板之间的间隙的大小为0.8至2mm。盒体通过吸塑、吹塑加工工艺制成。盒体的各安装座设有上下贯通的安装孔。安装孔是上小下大的阶梯孔。本技术具有积极的效果:(I)本技术的技术人发现，已有的灌封盒均采用彩色或黑色的不透明塑料原料制成，在注入灌封胶时无法看清灌封状况，因而不能准确掌握灌封程度，从而使得合格品低和返修率高。本技术的电路装置的电路板防护盒采用透明的盒体，进行灌胶时灌封过程直观可见，便于监控灌封工艺的质量，从而不仅大大提高了相应的封装产品的合格品率，而且电路板防护盒的灌封胶凝固后与电路板、盒体形成一个整体结构，使得电路板与电路板上的电子元器件之间、电路板与盒体之间填充了灌封胶，使得电路板与元器件之间的焊点得到了灌封胶的对齐产生的如化学、高尘、盐雾、潮湿的防护，同时由于电子元器件与电路板之间填充了灌封胶，使电子元器件在震动条件下得到了抗震动防护，从而使得电气设备能够长期有效、安全可靠地工作。(2)本技术的电路装置的电路板防护盒的盒体板壁较薄，板壁厚度小于1mm，盒体可优选通过吸塑、吹塑加工工艺制成，节省材料且占用空间小。附图说明图1为本技术的实施例1中的电路装置的俯视图(图中紧固件未示出)；图2为从图1的左方观察时电路装置的局部剖视组装示意图；图3为图1中的电路板防护盒的盒体结构示意图；图4为图3的A-A面剖视图。上述附图中的标记如下:盒体1，底板11，侧板12，安装座13，支撑部13_1，安装部13_2，安装孔13_3 ；电路板2，电子元器件21，通孔22 ；灌封胶3，紧固件4，底部灌胶空间5。具体实施方式本技术在进行方位描述时，以图1所示方位进行描述，图中的左右方位在描述中也是左右，图中的上方位在描述中是后方、下方位在描述中是前方，图中图面所朝的方位为上方，背离图面的方位为下方。(实施例1)见图1至图4，本实施例的电路装置包括电路板2、灌封胶3和由实施例1得到的电路板防护盒。见图3和图4，电路板防护盒包括盒体I。盒体I呈开口向上的长方体壳状，包括底板11和从上方连接在底板11周向边沿的侧板12。底板11的4个角上均设有I个向上凸起的安装座13。安装座13呈圆环形凸台状，安装座13包括位于下方的支撑部13-1和位于上方的直径小于支撑部13-1的安装部13-2，安装座13设有上下贯通的安装孔13-3，安装孔13-3是上小下大的阶梯孔，安装孔13-3贯穿了整个安装座13和底板11 ;安装座13的上端面与盒体I的侧板12的上端面齐平。盒体I的底板11和侧板12的板厚小于1mm。盒体I采用透明塑料粒子通过注塑加工制成或采用透明塑料薄板通过吸塑、吹塑加工工艺制成，故盒体I呈透明状。见图1和图2，电路板2的板体上焊接有诸如二极管、三极管、电容等的各类电子元器件21，且电路板2的板体大小与盒体I的底板11的大小相对应，电路板2的板体4个角上与电路板防护盒的盒体I的底板11相对应的位置均设有I个上下贯通的通孔22，通孔22的直径与盒体I的安装座13的安装部13-2的直径大小相对应，具体来讲，通孔22的直径比盒体I的安装座13的安装部13-2的直径大0.1至0.5mm。仍见图1和图2，将电路板2由其通孔22从上向下套在盒体I的相应I个安装座13的安装部13-2上，盒体I的各安装座13-2由其支撑部13_1从下方将电路板2支撑住，从而使得电路板2的下端面与盒体I的底板11之间形成底部灌胶空间5，且电路板2的周向边缘各处与盒体I的侧板12之间均存在0.8至2_的间隙。然后向盒体I内换面注入灌封胶3，灌封胶3从电路板与盒体I的侧板12之间的间隙中流入并注满底部灌胶空间5，且灌封胶3将电路板2及焊接在电路板2上的电子元器件21覆盖至灌封胶3的上端面与盒体I的侧板12的上端面齐平。待灌封胶3凝固后与盒体1、电路板2形成I个整体部件，再通过4个紧固件4从上向下分别穿过盒体I的相应I个安装座13的安装孔13-3后可旋入整个电路板防护盒需要安装的位置处的相应螺孔中，该紧固件4可以是普通螺钉、自攻螺钉或组合螺钉，从而将整个电路装置固定安装在所需安装位置。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本技术的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路装置，其特征在于：包括电路板防护盒、电路板（2）和灌封胶（3）；电路板防护盒包括盒体（1）；盒体（1）呈开口向上的壳状，包括底板（11）和从上方连接在底板（11）周向边沿的侧板（12）；底板（11）上设有1至8个向上凸起的安装座（13）；安装座（13）呈圆环形凸台状，安装座（13）包括位于下方的支撑部（13?1）和位于上方的直径小于支撑部（13?1）的安装部（13?2）；盒体（1）采用透明塑料制成；电路板（2）的板体上焊接有电子元器件（21），且电路板（2）的板体大小与盒体（1）的底板（11）的大小相对应，电路板（2）的板体上与盒体（1）的底板（11）上的安装座（13）相对应的位置均设有1个上下贯通的通孔（22），通孔（22）的直径与盒体（1）的安装座（13）的安装部（13?2）的直径大小相对应；电路板（2）由其通孔（22）套在盒体（1）的相应1个安装座（13）的安装部（13?2）上，盒体（1）的各安装座（13）的支撑部（13?1）的上端面与电路板（2）的下端面相接触，电路板（2）的下端面与盒体（1）的底板（11）之间形成底部灌胶空间（5），且电路板（2）的周向边缘各处与盒体（1）的侧板（12）之间均存在间隙；灌封胶（3）布满整个底部灌胶空间（5）且灌封胶（3）将电路板（2）及焊接在电路板（2）上的电子元器件（21）覆盖至灌封胶（3）的上端面与盒体（1）的侧板（12）的上端面齐平。...

【技术特征摘要】
1.一种电路装置，其特征在于:包括电路板防护盒、电路板(2)和灌封胶(3)； 电路板防护盒包括盒体(1);盒体(I)呈开口向上的壳状，包括底板(11)和从上方连接在底板(11)周向边沿的侧板(12);底板(11)上设有I至8个向上凸起的安装座(13);安装座(13)呈圆环形凸台状，安装座(13)包括位于下方的支撑部(13-1)和位于上方的直径小于支撑部(13-1)的安装部(13-2);盒体(I)采用透明塑料制成； 电路板(2 )的板体上焊接有电子元器件(21)，且电路板(2 )的板体大小与盒体(I)的底板(11)的大小相对应，电路板(2)的板体上与盒体(I)的底板(11)上的安装座(13)相对应的位置均设有I个上下贯通的通孔(22)，通孔(22)的直径与盒体(I)的安装座(13)的安装部(13-2)的直径大小相对应； 电路板(2)由其通孔(22)套在盒体(I)的相应I个安装座(13)的安装部(13-2)上，盒体(I)的各安装座(13)的支撑部(13-1)的上端面与电路板(2)的下端面相接触，电路板(2)的下端面与盒体(I...

【专利技术属性】
技术研发人员：李岩，霍振龙，徐炜，王树强，李昱辰，金业勇，于锦涛，
申请(专利权)人：天地常州自动化股份有限公司，中煤科工集团常州自动化研究院，
类型：实用新型
国别省市：