【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子电路板制造领域，具体涉及一种半自动抗高过载电路板灌封系统。
技术介绍
以往，电子类产品的灌封主要有以下几个方面的作用:1、免受环境侵害:潮气、灰尘、辐射(光、热)等；2、绝缘保护；3、传热导热；传统的灌封工艺完全可以满足以上技术要求，但是随着科技的发展，新一代武器装备的更新换代和战术技术指标的提高，向高速度和大功率发展的同时，也将使武器面临更恶劣的工作环境，如高冲击和强振动，冲击和振动会造成电子器件损坏失效，从而严重影响武器装备的精度和效率。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供一种半自动抗高过载电路板灌封系统，包括半自动点胶机、灌封工装、高速搅拌器以及高精度电子天平，其中高精度电子天平用于称重灌装材料，称重好的灌装材料被注入到点胶机附件针筒中，高速搅拌器用于对点胶机附件针筒中的灌装材料进行搅拌，自动点胶机与通用型气泵相连，用于按照设定好的出胶量将搅拌后的灌装胶体注入到内装有产品的灌装工装中。进一步，所述灌装工装为两个部分组合形成，其中一个部分上集成有进料口，另一个部分上集成有出气口。进一步，半自动点胶机具有手动与半自动两种工作模式。进一步，高速搅拌器选用手电钻或电动改锥。本技术的半自动抗高过载电路板灌封系统在传统的灌封工艺基础上，增加了自动点胶机作为系统的主控单元，使灌封实现了半自动、高精度的需求。能够提高作业效率。附图说明图1:半自动抗闻过载电路板灌封系统不意图；图2:灌装工装示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行具体说明。如图1所示，半自动抗高过载电路板灌封系统包括:半自动点胶机1、灌封工装2、高速搅拌器3以及高精度电子天平4...
【技术保护点】
一种半自动抗高过载电路板灌封系统，其特征在于：包括半自动点胶机（1）、灌封工装（2）、高速搅拌器（3）以及高精度电子天平（4），其中高精度电子天平（4）用于称重灌装材料，称重好的灌装材料被注入到点胶机附件针筒中，高速搅拌器(3)用于对点胶机附件针筒中的灌装材料进行搅拌，自动点胶机（1）与通用型气泵相连，用于按照设定好的出胶量将搅拌后的灌装胶体注入到内装有产品的灌装工装（2）中。
【技术特征摘要】
1.一种半自动抗高过载电路板灌封系统，其特征在于:包括半自动点胶机(I)、灌封工装(2)、高速搅拌器(3)以及高精度电子天平(4)，其中高精度电子天平(4)用于称重灌装材料，称重好的灌装材料被注入到点胶机附件针筒中，高速搅拌器(3)用于对点胶机附件针筒中的灌装材料进行搅拌，自动点胶机(I)与通用型气泵相连，用于按照设定好的出胶量将搅拌后的灌装胶体注入到内装有产品的灌装工装(2 )中。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：安春华，王雪垠，管康平，王庆，衣梅圣，
申请(专利权)人：北方导航控制技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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