【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种柔性线路板。
技术介绍
我们知道，线路板上的电子元器件众多，在通电后会产生大量的热量，而当前的柔性线路板基本上是不导热的，导致线路板上的热量散不出去，这不仅会带来更大的能耗，还会大大降低元器件的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是在于克服现有技术的不足，提供了一种结构更合理、具散热功能、并能提高电子元器件使用寿命的导热柔性线路板。为了解决上述存在的技术问题，本技术采用下述技术方案:一种导热柔性线路板，包括有铜层、高导热聚酰亚胺层、以及将它们粘贴在一起的粘胶。在对上述导热柔性线路板的改进方案中，所述的粘胶采用环氧树脂、丙烯酸或导热胶。与现有技术相比，本技术的有益效果是:由于它包括有铜层、聚酰亚胺层、以及将它们粘贴在一起的粘胶，而聚酰亚胺层采用的是具有高导热性的材质，这样就可以快速地线路板上的元器件产生的热量快速散发出去，从而可提高元器件的使用寿命，因此本技术的结构更合理。下面结合附图与【具体实施方式】对本技术作进一步的详细描述:【【附图说明】】图1是本技术实施例的结构示意图。【【具体实施方式】】本技术为一种导热柔性线路板，如图1所示，其包括有铜层1、聚酰亚胺层2、以及将它们粘贴在一起的粘胶3，由于聚酰亚胺层2采用的是具有高导热性的材质，这样就可以快速地线路板上的元器件产生的热量快速散发出去，从而可提高元器件的使用寿命，因此本技术的结构更合理。所述的粘胶3采用环氧树脂、丙烯酸材质的胶水或导热胶等。尽管参照上面实施例详细说明了本脱离所述的权利要求限定的本技术的原理及精神范围的情况下，可对本技术做出各种变化或修改，但是通过本公开对于本领...
【技术保护点】
一种导热柔性线路板，其特征在于，包括有铜层、高导热聚酰亚胺层、以及将它们粘贴在一起的粘胶。
【技术特征摘要】
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