印刷电路板及其布线方法技术

本发明专利技术是关于一种印刷电路板及其布线方法，所述布线方法用于连接印刷电路板上的若干电子组件，所述电子组件的信号传输以差分对方式进行，所述印刷电路板由若干信号层组成，其中，一信号层的差分对与其相邻信号层内相对位置的差分对相互交错式布线，且所述相互交错位置布线的差分对的数据流向相反，从而达到减少差分对间串扰及节省印刷电路板布线空间的目的。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种，特别是指一种可减少印刷电路板信号线间串扰及节省布线空间的印刷电路板及其交错式布线方法。
技术介绍
目前，随着印刷电路板上集成的功能越来越多，所需的电子组件也越来越多，而印刷电路板的尺寸却越来越小，要在印刷电路板的有限的面积内为如此多的组件间的连接进行布线，这势必要求布线的间距越来越窄，对布线提出更高的要求。现有的印刷电路板布线方式，主要有直角布线，45度角布线，差分布线，蛇形布线。由于差分信号主要应用在高速电路设计中，所以高速电路中最关键的信号都采用差分布线的方式。如图1所示，该图为差分布线方式的示意图，在该图中，介质层140与介质层160可以为均匀介质层，也可以为不均匀介质层，差分对110与差分对120均同时在同一信号层100上布线，且所述差分对110与差分对120的资料走向相同。但所述差分对的布线存在以下的缺陷差分对均布在同一层中，在同一信号层中有限面积上的差分对相应地增加，相应地使得每一对差分对的间的间隔减少，不可避免地使差分对相互间的串扰增大，容易造成电路的误动；且会增强信号线间电磁耦合，降低整个系统的性能，这是印刷电路板布线应所述避免的情形。因此，有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其包括：若干信号层、若干介质层及若干电子组件，所述介质层位于印刷电路板的信号层中，所述电子组件安装在印刷电路板上，其特征在于：所述电子组件的信号传输以差分对方式进行，通过在印刷电路板内的若干信号层布线进行相互连接，一信号层内的差分对与其相邻信号层内相对位置的差分对相互交错式布线，且所述相互交错位置布线的差分对的数据流向相反。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许寿国，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]