【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板(PCB)，更具体地涉及一种具有无焊连接结构的双面印刷电路板，该连接结构以非焊接方式将双面印刷电路板的上方板和下方板电连接。
技术介绍
通常，印刷电路板用于将构成电路的各种电子元件相互连接。该PCB包括由合成树脂制成的平板、在该平板的上和下表面上进行涂覆以便构成电流和信号通过其流动的电路的铜质层，以及小孔，以便各种元件插入这些小孔并且通过电路和焊接进行连接。利用这种构造，各种元件能够执行它们的预期功能。而且，为了将多个元件安置在有限的空间内，提出这样一种技术，其中将以如上所述构造的多个PCB叠置并且固定到一起。为了将各个PCB的电路相互连接，插脚500插入在其上形成有涂层400的上方板100和下方板200的孔300中，并且将上方板100和下方板200电连接。但是，由于含铅废弃物的处理所造成的环境污染已经引起严重关注，在很多国家已经逐步限制在PCB制造中使用铅。因此，有必要提供一种并不使用Pb的无焊印刷电路板。
技术实现思路
提出本专利技术以便解决上述问题，并且本专利技术的一个目的在于提供一种具有无焊连接结构的双面印刷电路板，该结构使得能...
【技术保护点】
一种具有无焊连接结构的双面印刷电路板，其包括：上方板和下方板，每个板均具有带涂层的孔，所述涂层在孔的内表面上形成；以及功能插脚，利用压入配合使所述插脚通过上方板和下方板的孔，并且所述插脚包括分别形成于插脚本体的上部和下部处的 上部柔性部分和下部柔性部分，以便将上方板和下方板电连接。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李喆燮，赵恒究，崔容文，金春钟，
申请(专利权)人：安普泰科电子韩国有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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