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本发明公开了一种具有无焊连接结构的双面印刷电路板，该连接结构以非焊接方式将双面印刷电路板的上方板和下方板电连接。该双面印刷电路板包括：上方板和下方板，每个板均具有带涂层的孔，该涂层在孔的内表面上形成；以及功能插脚，利用压入配合使该插脚通过上...
该专利属于安普泰科电子韩国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安普泰科电子韩国有限公司授权不得商用。

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