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挠性印刷电路板制造技术
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下载挠性印刷电路板的技术资料
文档序号:3729027
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本发明是关于一种挠性印刷电路板,其包含:一绝缘基材;一线路层,其是形成于该绝缘基材表面且包含多个导电线路图样;一端子结构层,其是位于该绝缘基材的至少一侧边,其中该端子结构层与该绝缘基材的交界面是呈现一波浪形状;以及多个金手指,其位于该端子结...
该专利属于华生科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华生科技股份有限公司授权不得商用。
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