主板制造技术

一种主板，包括一印刷电路板，所述印刷电路板上设有铜箔走线，所述铜箔走线具有一未覆盖铜箔的开口。所述开口两侧的铜箔在走线过流时会及时熔断，起到保护主板线路且减少线路过流烧断时所放出的烟量的作用。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种主板，包括一印刷电路板，所述印刷电路板上设有一铜箔走线，其特征在于：所述铜箔走线具有一未覆盖铜箔的开口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李昆鹏，朱佳昌，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]