主板制造技术

一种主板，其包括主电路板、第一中央处理器插槽及第一接口。所述主电路板包括第一承载面及与第一承载面邻接的第一侧面，所述第一中央处理器插槽设置于所述第一承载面上，所述第一接口设置于所述第一侧面上，所述第一接口与所述第一中央处理器插槽电连接，所述第一接口用于将装有另一中央处理器插槽及与另一中央处理器插槽配套的内存插槽的子电路板连接至主电路板。本发明专利技术提供的主板既可以仅使用主电路板来满足单处理器用户需求，实现节省资源，降低费用的目的，又可以通过连接装有另一中央处理器插槽的子电路板的第一接口实现主板的扩展能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种主板。
技术介绍
现在的机架式服务器，其一块主板上设计两个中央处理器插槽及两套对应的内存插槽，从而保证机架式服务器具有支持双处理器的功能。但实际使用时，依然有许多服务器只安装有一个处理器，而主板的另一个处理器插槽及相应的内存插槽并不使用，从而造成了资源的浪费。然而，如果只在主板上设计一个处理器插槽，又不能适应服务器需要两个处理器同时工作的情形。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种低成本、可扩展的主板。一种主板，其包括主电路板、第一中央处理器插槽及第一接口。所述主电路板包括第一承载面及与第一承载面邻接的第一侧面，所述第一中央处理器插槽设置于所述第一承载面上，所述第一接口设置于所述第一侧面上，所述第一接口与所述第一中央处理器插槽电连接，所述第一接口用于将装有另一中央处理器插槽及与另一中央处理器插槽配套的内存插槽的子电路板连接至主电路板。本专利技术提供的主板既可以仅使用主电路板来满足单处理器用户需求，实现节省资源，降低费用的目的，又可以通过连接装有另一中央处理器插槽的子电路板的第一接口实现主板的扩展能力。附图说明图1为本专利技术主板的立体组合图。图2为图1所示的主板的分解图。主要元件符号说明主板100主电路板10第一承载面11第一底面12第一侧面13缺口14第一中央处理器插槽20第一内存插槽30第一接口40子电路板50第二承载面51第二底面52第二侧面53第二中央处理器插槽60第二内存插槽70第二接口80具体实施例方式下面将结合附图对本专利技术作进一步的详细说明。请参阅图1及图2，本专利技术提供的主板100，其包括主电路板10、第一中央处理器插 槽20、第一内存插槽30、第一接口 40、子电路板50、第二中央处理器插槽60、第二内存插槽 70及第二接口 80。所述主电路板10用以承载各种电子元件(未标示)，所述主电路板10上布设有 用以实现电子元件相互之间进行信号传输的导电线路。所述主电路板10包括第一承载面 11、第一底面12及第一侧面13。所述第一承载面11、第一底面12彼此相对，所述第一侧面 13连接于所述第一承载面11及所述第一底面12之间。所述第一中央处理器插槽20及所 述第一内存插槽30固定于所述第一承载面11上。为了减少信号从第一接口 40到第一中 央处理器插槽20的传输距离，将所述第一中央处理器插槽20邻近第一接口 40设置，将所 述第一内存插槽30固定于所述第一中央处理器插槽20不邻近第一接口 40的其他侧边，本 实施方式中，所述第一内存插槽30位于所述第一中央处理器插槽20远离所述第一接口 40 的一侧。所述第一内存插槽30为双列直插式内存模块插槽。所述第一内存插槽30通过所 述主电路板10内的导电线路与所述第一中央处理器插槽20电连接。本实施方式中，所述 主电路板10还具有一缺口 14。所述第一缺口 14为矩形。所述第一侧面13为所述缺口 14 的侧壁。所述第一接口 40固定于所述第一侧面13上，所述第一接口 40通过所述主电路 板10内的导电线路与所述第一中央处理器插槽20电连接。所述第一接口 40为连接器插 座。所述第一接口 40用于将所述第二中央处理器插槽60及第二内存插槽70连接至主电 路板10及第一中央处理器插槽20。本实施方式中，所述第一接口 40包括用于为所述第一 中央处理器插槽20及所述第二中央处理器插槽60之间提供信息传输通道的快速通道接 口(QuickPath Interconnect, QPI)以及与所述主电路板10的系统组件进行互联通信的接所述子电路板50用以承载电子元件(未标示)，所述子电路板50上布设有用以 实现电子元件相互之间进行信号传输的导电线路。本实施方式中，所述子电路板50的厚度 与所述主电路板10的厚度相同。所述子电路板50包括第二承载面51、第二底面52及第 二侧面53。所述第二承载面51、第二底面52彼此相对，所述第二侧面53连接于所述第二 承载面51及所述第二底面52之间。所述第二中央处理器插槽60及所述第二内存插槽70 固定于所述第二承载面51上。本实施方式中，所述第二内存插槽70位于所述第二中央处 理器插槽60远离所述第二接口 80的一侧。所述第二内存插槽70为双列直插式内存模块 插槽。所述第二内存插槽70通过所述子电路板50内的导电线路与所述第二中央处理器插 槽60电连接。本实施方式中，所述子电路板50的形状与所述缺口 14的形状相同，所述子电路板50为矩形。 所述第二接口 80固定于所述第二侧面53上，所述第二接口 80通过所述子电路板 50内的导电线路与所述第二中央处理器插槽60及所述第二内存插槽70电连接。所述第二接口 80为连接器插头。所述第二接口 80用于通过所述第一接口 40将所述第二中央处理器插槽60及第二内存插槽70分别连接至第一中央处理器插槽20及主电路板10。本实施方式中，所述第二接口 80包括用于为所述第一中央处理器插槽20及所述第二中央处理器插槽60之间提供信息传输通道的快速通道接口以及使所述第二内存插槽70与所述主电路板10的系统组件进行互联通信的接口。 当所述第二接口 80插入所述第一接口 40时，所述子电路板50收容于所述缺口 14 内，同时所述第一底面12与所述第二底面52位于同一平面上，从而使得所述主板100符合服务器轻薄的需求。当所述主板100针对使用单处理器的用户销售时，可以仅出售所述主电路板10， 从而可以使得主板100在服务器中占据更小的空间，同时避免了浪费。当用户需要双处理器工作时，也可以再增添所述子电路板50，扩展所述主板100的功能。本专利技术提供的主板既可以仅使用主电路板来满足单处理器用户需求，实现节省资源，降低费用的目的，又可以通过连接装有另一中央处理器插槽的子电路板的第一接口实现主板的扩展能力。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本专利技术权利要求的保护范围。权利要求1.一种主板，其包括主电路板、第一中央处理器插槽及第一接口，所述主电路板包括第一承载面及与第一承载面邻接的第一侧面，所述第一中央处理器插槽设置于所述第一承载面上，所述第一接口设置于所述第一侧面上，所述第一接口与所述第一中央处理器插槽电连接，所述第一接口用于将装有另一中央处理器插槽及与另一中央处理器插槽配套的内存插槽的子电路板连接至主电路板。2.如权利要求1所述的主板，其特征在于，所述子电路板上装有第二中央处理器插槽、 第二内存插槽及第二接口，所述子电路板包括第二承载面及与第二承载面邻接的第二侧面，所述第二中央处理器插槽及第二内存插槽设置于所述第二承载面上，所述第二内存插槽与所述第二中央处理器电连接，所述第二接口设置于所述第二侧面上，所述第二接口与所述第二中央处理器插槽及所述第二内存插槽均电连接，所述第二接口与所述第一接口相匹配，以将所述第二中央处理器插槽及所述第二内存插槽连接至所述主电路板。3.如权利要求1所述的主板，其特征在于，所述主电路板还包括第一内存插槽，所述第一内存插槽位于所述第一承载面上，所述第一内存插槽与所述第一中央处理器插槽电连接。4.如权利要求3所述的主板，其特征在于，所述第一内存插槽位于所述第一中央处理器插本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭子佳，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：