一种电脑主板，包括一电路板、一处理器、一个电压稳压器、一紧邻电压稳压器设置的第一内存插槽及一远离电压稳压器设置的第二内存插槽。电路板包括一安装面一底面，电路板开设有多个第一过孔、第二过孔及电源过孔。安装面设有多根第一引线及多个第一焊垫。安装面与底面之间设有多根第二引线。处理器电连接至多个第一过孔。第一内存插槽通过表面粘贴方式焊接至多个第一焊垫，多个第一焊垫通过对应的第一引线电连接至对应的第一过孔。第二内存插槽焊接至多个第二过孔内。电压稳压器电连接至多个电源过孔。第一内存插槽通过表面粘贴方式焊至电路板；可防止电压稳压器提供的电流经电源过孔产生的磁场干扰第一内存插槽与处理器之间的信号。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电脑主板。
技术介绍
如图I所示，为一种现有的电脑主板90，其包括一个电路板91、一个处理器92、三个并列设置于电路板91上的内存插槽93及一个紧邻其中一个内存插槽93设置的电压稳压器94。所述电路板91包括一个安装面911与一个底面912。所述电路板91开设有多个垂直于所述安装面911的第一信号过孔913、第二信号过孔914及电源过孔915。所述电路板91内部还布有信号线916。所述处理器92焊接于所述安装面911上并电连接至所述多个第一信号过孔913。每个内存插槽93焊接至对应的第二信号过孔914内。所述多个第一信号过孔913通过对应的信号线916电连接至对应的第二信号过孔914。所述电压稳压器94设置在电源过孔915上方并用于分别向三个内存插槽93供电。·工作时，所述处理器92与所述三个内存插槽93之间通过对应的信号线916传递信号。所述电压稳压器94流出的电流经电源过孔915后再经电路板内部布线(图未示)流至对应的内存插槽93，流经所述电源过孔915的电流方向垂直所述安装面911，容易产生环绕电源过孔915的磁场，紧邻所述电压稳压器的第二信号过孔914易受磁场的干扰而产生电流，由此干扰所述紧邻所述电压稳压器94的内存插槽93与处理器92间的信号传输。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种防止磁场干扰的电脑主板。一种电脑主板，包括一个电路板、一个处理器、一个电压稳压器及至少两个内存插槽。所述电路板包括一个安装面及一个底面。所述电路板开设有多个垂直于所述安装面第一过孔、第二过孔及电源过孔。所述安装面设有多根第一引线及多个第一焊垫。所述安装面与底面之间设有多根第二引线。所述处理器位于所述多个第一过孔上方并与所述多个第一过孔电连接。所述至少两个内存插槽包括一个第一内存插槽及一个第二内存插槽。所述第一内存插槽紧邻所述电压稳压器设置且通过表面粘贴方式焊接至所述多个第一焊垫，所述多个第一焊垫通过对应的第一引线电连接至对应的第一过孔。所述第二内存插槽远离所述电压稳压器设置并焊接所述多个第二过孔内，所述多个第二过孔通过对应的第二引线电连接至对应的第一过孔。所述电压稳压器位于所述电源过孔上方并电连接至所述多个电源过孔。相对于现有技术，由于紧邻所述电压稳压器的所述第一内存插槽通过表面粘贴方式电连接至所述电路板；可以防止所述电压稳压器提供的电流经所述电源过孔而产生的磁场干扰所述第一内存插槽与所述处理器之间的信号。附图说明图I为现有的一种电脑主板的结构示意图。图2为本专利技术第一实施方式的电脑主板的俯视示意图。图3为图2所示的电脑主板的沿III-III线的剖视示意图。图4为图2所示的电脑主板的立体分解示意图。图5为所示本专利技术第二实施方式的电脑主板的立体分解示意图。图6为图5所示的电脑主板的结构示意图。主要元件符号说明权利要求1.一种电脑主板，包括一个电路板、一个处理器、一个电压稳压器及至少两个内存插槽；所述电路板包括一个安装面及一个底面，所述电路板开设有多个垂直于所述安装面的第一过孔、第二过孔及电源过孔；所述安装面设有多根第一引线及多个焊垫，所述安装面与底面之间设有多根第二引线；所述处理器位于所述多个第一过孔上方并与所述多个第一过孔电连接；所述至少两个内存插槽包括一个第一内存插槽及一个第二内存插槽；所述第一内存插槽紧邻所述电压稳 压器设置且通过表面粘贴方式焊接至所述多个焊垫，所述多个焊垫通过对应的第一引线电连接至对应的第一过孔；所述第二内存插槽远离所述电压稳压器设置并焊接于所述多个第二过孔内，所述多个第二过孔通过对应的第二引线电连接至对应的第一过孔；所述电压稳压器位于所述电源过孔上方并电连接至所述多个电源过孔。2.如权利要求I所述的电脑主板，其特征在于所述至少两个内存插槽还包括一个位于所述第一内存插槽与第二内存插槽之间的第三内存插槽，所述第三内存插槽通过表面粘贴方式焊接至所述安装面。3.如权利要求2所述的电脑主板，其特征在于所述安装面还设有多根第三引线及多个平板状的第二焊垫，所述电路板还设有多个垂直于所述安装面的第三过孔，所述第三过孔位于所述第二内存插槽与所述第三内存插槽之间；所述多个第二焊垫通过对应的第三引线电连接至对应的第三过孔。4.如权利要求3所述的电脑主板，其特征在于所述安装面与底面之间设有多根第四引线，所述第三过孔通过对应的第四引线电连接至对应的第一过孔。5.如权利要求I所述的电脑主板，其特征在于所述第二内存插槽包括多个针脚，每个针脚焊接至对应一个第二过孔内。6.如权利要求I所述的电脑主板，其特征在于所述每个电源过孔的内表面镀有导电材料。7.如权利要求I所述的电脑主板，其特征在于所述电压稳压器用于向所述第一内存插槽及第二内存插槽供电。全文摘要一种电脑主板，包括一电路板、一处理器、一个电压稳压器、一紧邻电压稳压器设置的第一内存插槽及一远离电压稳压器设置的第二内存插槽。电路板包括一安装面一底面，电路板开设有多个第一过孔、第二过孔及电源过孔。安装面设有多根第一引线及多个第一焊垫。安装面与底面之间设有多根第二引线。处理器电连接至多个第一过孔。第一内存插槽通过表面粘贴方式焊接至多个第一焊垫，多个第一焊垫通过对应的第一引线电连接至对应的第一过孔。第二内存插槽焊接至多个第二过孔内。电压稳压器电连接至多个电源过孔。第一内存插槽通过表面粘贴方式焊至电路板；可防止电压稳压器提供的电流经电源过孔产生的磁场干扰第一内存插槽与处理器之间的信号。文档编号G06F1/18GK102890543SQ20111020033公开日2013年1月23日 申请日期2011年7月18日 优先权日2011年7月18日专利技术者严欣亭, 陈永杰, 何敦逸 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电脑主板，包括一个电路板、一个处理器、一个电压稳压器及至少两个内存插槽；所述电路板包括一个安装面及一个底面，所述电路板开设有多个垂直于所述安装面的第一过孔、第二过孔及电源过孔；所述安装面设有多根第一引线及多个焊垫，所述安装面与底面之间设有多根第二引线；所述处理器位于所述多个第一过孔上方并与所述多个第一过孔电连接；所述至少两个内存插槽包括一个第一内存插槽及一个第二内存插槽；所述第一内存插槽紧邻所述电压稳压器设置且通过表面粘贴方式焊接至所述多个焊垫，所述多个焊垫通过对应的第一引线电连接至对应的第一过孔；所述第二内存插槽远离所述电压稳压器设置并焊接于所述多个第二过孔内，所述多个第二过孔通过对应的第二引线电连接至对应的第一过孔；所述电压稳压器位于所述电源过孔上方并电连接至所述多个电源过孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：严欣亭，陈永杰，何敦逸，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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