温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种软性电路板，包括一上层基板及一下层基板，所述上层基板上布设一差分对，所述差分对包括两条传输线，所述下层基板上与所述两条传输线之间的区域所垂直相对的部分布设有接地导电材料，所述差分对包括若干分段组，每一分段组由对称分布在所述两条传输线上的...该专利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。