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本发明公开了一种电路板金属化半孔的制作工艺，包括如下步骤：S1：预处理并获取多层板，该多层板的正反两面为光铜面；S2：在多层板的正反两面上制作外层线路图形，该外层线路图形包括预留金属化半孔；S3：利用丝网印刷机在需要制作金属化半孔的位置印刷...
该专利属于悦虎电路（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过悦虎电路（苏州）有限公司授权不得商用。

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