一种FPCB焊接结构及扬声器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种FPCB焊接结构及扬声器，其中前者包括FPCB和金属焊盘，其中，所述FPCB的焊盘上设有至少一个导热孔，所述导热孔贯穿所述FPCB的焊盘，所述金属焊盘与所述FPCB的焊盘相对应的表面上设有镀锡层，所述镀锡层的厚度大于或等于7μm。本实用新型专利技术要解决的一个技术问题是：避免FPCB的焊盘与金属焊盘焊接时额外加锡。本实用新型专利技术的一个用途是：用于扬声器。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及柔性印刷电路板领域，更具体地，涉及一种FPCB焊接结构，及应用了该FPCB焊接结构的扬声器。
技术介绍
FPCB(FlexiblePrintedCircuitBoard)是指柔性印刷电路板，其是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板。与硬性印刷电路板(PCB)比较，FPCB具备自由弯曲、折叠、卷绕等优点。组装产品时，FPCB可像导线一样按照产品内部空间的布局进行任意地排布，从而可以在三维空间内任意地排布元器件，并且还可以取消导线和线路板之间连接器件，因此，FPCB可使电子产品小型化、精密化，产品可靠性大大提高。FPCB已经广泛应用在移动通信产品、手提电脑、消费类电子产品、航天、军用电子设备等领域。现有的FPCB的焊盘与装配有该FPCB的电子产品的金属焊盘焊接时，需要使用焊锡球做媒介，具体地，将焊锡球融化，利用熔融并固化后的锡导通FPCB的焊盘和电子产品的金属焊盘，上述电子产品例如是扬声器等。由于FPCB的焊盘与电子产品的金属焊盘焊接时需要额外加锡，焊锡膏融化时会导致溢出锡球，不但容易因溢出的锡球与周边其它器件接触产生短路，而且影响焊接外观。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种FPCB焊接结构，以避免FPCB的焊盘与金属焊盘焊接时额外加锡。根据本技术的一个方面，提供了一种FPCB焊接结构，包括FPCB和金属焊盘，其中，所述FPCB的焊盘上设有至少一个导热孔，所述导热孔贯穿所述FPCB的焊盘，所述金属焊盘与所述FPCB的焊盘相对应的表面上设有镀锡层，所述镀锡层的厚度大于或等于7μm。可选的，所述导热孔为圆孔。可选的，所述镀锡层的厚度为8μm-10μm。可选的，所述FPCB为双面镀金FPCB。可选的，所述导热孔的内壁上设有镀金层，且所述镀金层与所述FPCB的镀金面相连。本技术的另一个目的是提供一种扬声器，以避免因扬声器的FPCB的焊盘与金属焊盘焊接时额外加锡时溢出的锡球导致扬声器短路。根据本技术的另一个方面，提供了一种扬声器，包括本技术的FPCB焊接结构，所述金属焊盘位于所述扬声器的外壳上。可选的，所述FPCB上设有两个导热孔。可选的，所述扬声器包括盆架、磁铁、华司、音圈和振膜，所述磁铁和所述华司自所述盆架的底部向上顺次排布，所述盆架和所述音圈均与所述外壳固定连接，所述振膜位于所述音圈远离所述华司的一侧。本技术的专利技术人发现，在现有技术中，确实存在由于FPCB的焊盘与电子产品的金属焊盘焊接时额外加锡导致溢出锡球的问题。因此，本技术所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本技术是一种新的技术方案。本技术的一个技术效果在于，通过在FPCB的焊盘上设置导热孔，使得焊接时热压在FPCB的焊盘上的焊接头的热量可传递至金属焊盘的镀锡层上，镀锡层熔融固化后实现FPCB的焊盘和金属焊盘导通，这种FPCB焊接结构焊接时不需要额外加锡，可有效防止溢出锡球，避免因溢出的锡球导致短路，而且焊接美观。本技术的另一个技术效果在于，通过FPCB焊接结构的应用防止扬声器发生短路。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1为本技术FPCB焊接结构实施例的结构示意图；图2为本技术扬声器实施例的结构示意图；图3为图2的A处细节图；图4为图2的爆炸图。图中标示如下：FPCB-10，焊盘-101，导热孔-102，镀金层-103，镀金面-104，金属焊盘-20，镀锡层-201，外壳-30，盆架-40，磁铁-50，华司-60，音圈-70，振膜-80，扬声器-1。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。为了解决FPCB的焊盘与金属焊盘焊接时需要额外加锡的技术问题，本技术提供了一种FPCB焊接结构，如图1所示，包括FPCB10和金属焊盘20，其中，所述FPCB10的焊盘101上设有至少一个导热孔102，所述导热孔102贯穿所述FPCB10的焊盘101，导热孔102的数量根据实际需求灵活设置，所述金属焊盘20与所述FPCB10的焊盘101相对应的表面上设有镀锡层201，所述镀锡层201的厚度大于或等于7μm，本领域技术人员应当清楚，上述金属焊盘20位于电子产品的器件上，其起到与FPCB10的焊盘101电性连接的作用。本技术的FPCB焊接结构通过在FPCB10的焊盘101上设置导热孔102，使得焊接时热压在FPCB10的焊盘101上的焊接头的热量可传递至金属焊盘20的镀锡层201上，镀锡层201熔融固化后实现FPCB10的焊盘101和金属焊盘20导通，这种FPCB焊接结构焊接时不需要额外加锡，可有效防止溢出锡球，避免因溢出的锡球导致短路，而且焊接美观。可选地，所述导热孔102为圆孔，以优化导热效果。为了在防止溢出锡球的前提下，尽量提高焊接的稳固性，所述镀锡层201的厚度为8μm-10μm。在本技术FPCB焊接结构的一个优选实施例中，所述FPCB10为双面镀金FPCB，这种双面镀金FPCB可以在具有金手指的FPCB结构中减少FPCB镀锡焊盘生产的电镀工序，从而降低FPCB生产成本。由于双面镀金FPCB上通常还设有用于连接上下表面上的镀金面的导通孔，为了避免FPCB10上孔过多导致自身的强度降低，所述导热孔102的内壁上设有镀金层103，且所述镀金层103与所述FPCB10的镀金面104相连，上述镀金层103与FPCB10的镀金面104相连是指镀金层103与FPCB10的上表面和下表面上的镀金面104连接，这样，导热孔102不但能实现热量传递的作用，其上的镀金层103还能实现导通FPCB10的镀金面104的作用。为了解决扬声器的FPCB的焊盘与金属焊盘焊接时额外加锡时溢出的锡球导致扬声器短路的问题，本技术还提供了一种扬声器，如图2至图4所示，包括本技术的FPCB焊接结构，所述金属焊盘20位于所述扬声器1的外壳30上，这样，外壳30上的金属焊盘20与FPCB10导通。本技术的扬声器1通过FPCB焊接结构的应用防止扬声器发生短路。在本技术扬声器1的一个优选实施例中，所述FPCB10上设有两个导热孔102。可选的，所述扬声器1包括盆架40、磁铁50、华司60、音圈70和振膜80，所述磁铁50和所述华司60自所述盆架40的底部向上顺次排布，所述盆架40和所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPCB焊接结构，其特征在于，包括FPCB(10)和金属焊盘(20)，其中，所述FPCB(10)的焊盘(101)上设有至少一个导热孔(102)，所述导热孔(102)贯穿所述FPCB(10)的焊盘(101)，所述金属焊盘(20)与所述FPCB(10)的焊盘(101)相对应的表面上设有镀锡层(201)，所述镀锡层(201)的厚度大于或等于7μm。

【技术特征摘要】
1.一种FPCB焊接结构，其特征在于，包括FPCB(10)和金属焊盘(20)，其中，所述FPCB(10)的焊盘(101)上设有至少一个导热孔(102)，所述导热孔(102)贯穿所述FPCB(10)的焊盘(101)，所述金属焊盘(20)与所述FPCB(10)的焊盘(101)相对应的表面上设有镀锡层(201)，所述镀锡层(201)的厚度大于或等于7μm。2.根据权利要求1所述的FPCB焊接结构，其特征在于，所述导热孔(102)为圆孔。3.根据权利要求1所述的FPCB焊接结构，其特征在于，所述镀锡层(201)的厚度为8μm-10μm。4.根据权利要求1所述的FPCB焊接结构，其特征在于，所述FPCB(10)为双面镀金FPCB。5.根据权利要求4所述的FPCB焊接结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐增强，刘影男，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37