一种背光FPC焊盘加锡结构制造技术

本实用新型专利技术涉及液晶显示屏领域，尤其涉及一种背光FPC焊盘加锡结构。本实用新型专利技术提供一种背光FPC焊盘加锡结构，包括FPC柔性基板，所述FPC柔性基板上设置有背光FPC焊盘以及从左到右依次设置的第一元件区域、第二元件区域、第三元件区域，所述背光FPC焊盘与第一元件区域、第二元件区域、第三元件区域同在一个平面内，所述背光FPC焊盘设置在所述第一元件区域内，在所述背光FPC焊盘三等分的中部设置有加锡孔。本实用新型专利技术只需把背光FPC放上主FPC上拖一遍锡就行了，少了一道工序，锡也不会因为个人手法加太多或太少。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及液晶显示屏领域，尤其涉及一种背光FPC焊盘加锡结构。
技术介绍
之前FPC的背光焊盘，是不加锡的。等量产组装时：先在FPC上加一遍底锡，再把背光FPC放上去再拖一遍锡。之前的设计：之前的设计：有时会设计在元件反面，这就不能共用到元件上锡的钢网了，不能顺便上到锡。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种背光FPC焊盘加锡结构，只需把背光FPC放上主FPC上拖一遍锡就行了，少了一道工序，锡也不会因为个人手法加太多或太少。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是提供一种背光FPC焊盘加锡结构，包括FPC柔性基板，所述FPC柔性基板上设置有背光FPC焊盘以及从左到右依次设置的第一元件区域、第二元件区域、第三元件区域，所述背光FPC焊盘与第一元件区域、第二元件区域、第三元件区域同在一个平面内，所述背光FPC焊盘设置在所述第一元件区域内，在所述背光FPC焊盘三等分的中部设置有加锡孔。作为本技术的进一步改进，所述FPC柔性基板头部还设有双面导电胶和露铜接地区域，所述双面导电胶设置于所述露铜接地区域上方。作为本技术的进一步改进，所述双面导电胶的厚度为0.05mm。作为本技术的进一步改进，所述FPC柔性基板底部设有弯折区，该弯折区的左侧为补强区，右侧贴有双面胶。作为本技术的进一步改进，所述双面胶的厚度为0.03mm。作为本技术的进一步改进，所述补强区上设有白色对位线，所述白色对位线距离FPC柔性基板的尾部2.50mm。作为本技术的进一步改进，所述补强区离FPC柔性基板的尾部3.50mm。作为本技术的进一步改进，所述补强区的厚度为0.2mm。本技术的有益效果是：只需把背光FPC放上主FPC上拖一遍锡就行了，少了一道工序，锡也不会因为个人手法加太多或太少。附图说明图1是本技术的FPC柔性基板顶部结构示意图；图2是本技术的FPC柔性基板底部结构示意图；图3是本技术的FPC柔性基板整个结构示意图。具体实施方式下面结合附图说明及具体实施方式对本技术进一步说明。图中数字表示：1、第一元件区域；2、加锡孔；3、双面导电胶；4、露铜接地区域；5、第二元件区域；6、第三元件区域；7、白色对位线；8、补强区；9、弯折区；10、双面胶。本技术的技术原理，背光焊盘设计到元件同一面，开钢网时顺便开个加锡孔。元件加锡时同时可以加上锡。如图1、图3所示，本技术提供一种背光焊盘加锡结构，包括FPC柔性基板，所述FPC柔性基板上设置有背光FPC焊盘以及从左到右依次设置的第一元件区域1、第二元件区域5、第三元件区域6，所述背光FPC焊盘与第一元件区域1、第二元件区域5、第三元件区域6同在一个平面内，所述背光FPC焊盘设置在所述第一元件区域1内，在所述背光FPC焊盘三等分的中部设置有加锡孔2。如图1、图3所示，所述FPC柔性基板头部还设有双面导电胶3和露铜接地区域4，所述双面导电胶3设置于所述露铜接地区域4上方。如图1、图3所示，所述双面导电胶3的厚度为0.05mm。如图2、图3所示，所述FPC柔性基板底部设有弯折区9，该弯折区9的左侧为补强区8，右侧贴有双面胶10。如图2、图3所示，所述双面胶10的厚度为0.03mm。如图2、图3所示，所述补强区8离FPC柔性基板的尾部3.50mm。如图2、图3所示，所述补强区8上设有白色对位线7，所述白色对位线7距离FPC柔性基板的尾部2.50mm。如图2、图3所示，所述补强区8的厚度为0.2mm。背光FPC焊盘设计在元件面，在FPC厂开元件上锡钢网时，在背光FPC焊盘中间三分之一处顺便开个孔。在FPC给元件焊盘刮锡膏时，同时也就给FPC背光焊盘上了锡。等量产组装时：只需把背光FPC放上主FPC上拖一遍锡就行了。少了一道工序，锡也不会因为个人手法加太多或太少。FPC打样图纸上标明焊盘中间三分之一处要上锡。FPC厂会在开上锡钢网时开个孔。上元件锡膏时同时也就给焊盘上到了锡。但需要注明在中间三分之一处，不要全部上锡，如果全部上锡，就会使锡太厚，焊接时容易连锡。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背光FPC焊盘加锡结构，包括FPC柔性基板，其特征在于：所述FPC柔性基板上设置有背光FPC焊盘以及从左到右依次设置的第一元件区域、第二元件区域、第三元件区域，所述背光FPC焊盘与第一元件区域、第二元件区域、第三元件区域同在一个平面内，所述背光FPC焊盘设置在所述第一元件区域内，在所述背光FPC焊盘三等分的中部设置有加锡孔。

【技术特征摘要】
1.一种背光FPC焊盘加锡结构，包括FPC柔性基板，其特征在于：所述
FPC柔性基板上设置有背光FPC焊盘以及从左到右依次设置的第一元件
区域、第二元件区域、第三元件区域，所述背光FPC焊盘与第一元件区
域、第二元件区域、第三元件区域同在一个平面内，所述背光FPC焊盘
设置在所述第一元件区域内，在所述背光FPC焊盘三等分的中部设置有
加锡孔。
2.根据权利要求1所述背光FPC焊盘加锡结构，其特征在于：所述FPC柔
性基板头部还设有双面导电胶和露铜接地区域，所述双面导电胶设置于
所述露铜接地区域上方。
3.根据权利要求2所述背光FPC焊盘加锡结构，其特征在于：所述双面导
电胶的厚度为0...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈焕杰，胡亿辉，喻军，
申请(专利权)人：深圳华视光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44