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本发明公开了一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺，包括：耐热层压保护薄膜层以及涂布于其上的导电胶膜层。有益之处在于：本发明的导电胶膜具有良好的导通性能，导通电阻在100毫欧姆以下，能够将电荷从印刷线路板顺利导通至金属补强钢片的位...该专利属于苏州城邦达力材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州城邦达力材料科技有限公司授权不得商用。
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