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本发明公开了一种计算机电路板的制造方法，涉及电路板制造领域，对钻孔后的基板进行预处理，可以去除钻孔后的杂质，膨松液可以使钻孔内的残留树脂松弛，从而容易清除使计算机内元器件的导通路径便捷，所述活化的溶液为胶体钯活化液，活化的温度和时间的控制，...
该专利属于江西科技学院所有，仅供学习研究参考，未经过江西科技学院授权不得商用。

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