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本发明涉及PCB制作工艺领域，具体涉及一种低成本印刷电路板制程工艺，包括如下步骤：蚀刻多层板内层线路；多层板压合；在多层板上钻孔；通孔镀铜；蚀刻外层线路；二次镀铜；防焊处理；镀金，喷锡，其特征在于，镀金步骤具体为：在电路板的插接端连接圆弧形...
该专利属于昆山元茂电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山元茂电子科技有限公司授权不得商用。

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