一种印刷电路板外层干膜的贴膜机制造技术

技术编号:11334850 阅读:105 留言:0更新日期:2015-04-23 02:58
本发明专利技术公开了一种印刷电路板外层干膜的贴膜机,包括支架,其特征在于,所述支架上设置有可缠绕干膜的上干膜安装辊和下干膜安装辊、用于剥离聚乙烯保护膜的上聚乙烯保护膜剥离杆和下聚乙烯保护膜剥离杆、用于收集已剥离的聚乙烯保护膜的上聚乙烯保护膜收卷辊和下聚乙烯保护膜收卷辊、上下对齐的上热压辊和下热压辊、用于加热待贴膜的印刷电路板的加热台;所述加热台设置在上热压辊和下热压辊的前侧且加热台设置有与单片机相连的温度传感器。对传统的贴膜机进行改进,避免大批量生产时,造成温度过高或过低,进而影响贴膜效果,同时提高贴膜效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板外层干膜的贴膜机
技术介绍
干膜由聚乙烯保护膜、光致抗蚀剂膜和载体聚酯薄膜三部分组成,应用干膜可大大简化印刷电路板的制造工序,有利于实现机械化和自动化。贴膜通常在贴膜机上完成,其中需要注意三个关键因素:压力、温度和传送速度。压力可以在贴膜前进行调整,固定后即可,而传送速度与温度有关,而温度对贴膜效果的影响至关重要,温度过高,则干膜图像变脆耐镀性能差,温度过低,则干膜与铜面黏附不牢,在显影或电镀过程中,容易翘起甚至脱落。尤其是在大批量生产时,热压辊难以提供足够的热量,导致贴膜效果不够理想。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术提供一种印刷电路板外层干膜的贴膜机,对传统的贴膜机进行改进,避免大批量生产时,造成温度过高或过低,进而影响贴膜效果,同时提高贴膜效率。为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本专利技术通过以下技术方案实现:一种印刷电路板外层干膜的贴膜机,包括支架,其特征在于,所述支架上设置有可缠绕干膜的上干膜安装辊和下干膜安装辊、用于剥离聚乙烯保护膜的上聚乙烯保护膜剥离杆和下聚乙烯保护膜剥离杆、用于收集已剥离的聚乙烯保护膜的上聚乙烯保护膜收本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板外层干膜的贴膜机,包括支架(1),其特征在于,所述支架(1)上设置有可缠绕干膜的上干膜安装辊(3)和下干膜安装辊(11)、用于剥离聚乙烯保护膜的上聚乙烯保护膜剥离杆(4)和下聚乙烯保护膜剥离杆(9)、用于收集已剥离的聚乙烯保护膜的上聚乙烯保护膜收卷辊(2)和下聚乙烯保护膜收卷辊(10)、上下对齐的上热压辊(5)和下热压辊(6)、用于加热待贴膜的印刷电路板的加热台(8);上层干膜依次经上干膜安装辊(3)、上聚乙烯保护膜剥离杆(4)、上热压辊(5)贴在印刷电路板的一侧,上聚乙烯保护膜收卷辊(2)收集被上聚乙烯保护膜剥离杆(4)剥离的聚乙烯保护膜;下层干膜依次经下干膜安装辊(11)、下...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李新暄姚一波
申请(专利权)人:昆山元茂电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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