【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制线路板制作
,具体涉及的是。
技术介绍
随着无线网络、卫星通讯技术的快速发展,信息产品及电子设备逐渐走向高频化,而发展新一代信息电子产品都需要高频线路板,如卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须使用高频线路板。在3G通信技术广泛运用以及4G通信技术的试点扩大的同时,对高频线路板的使用提出了更高的要求,因此超长高频线路板逐渐被广泛应用。超长高频线路板是指一边外形尺寸超出1000MM的高频线路板,其采用陶瓷板、PTFE、Teflon等材料加工制成,主要运用于移动通信基站等领域。超长高频线路板因其外形尺寸的超长特性,超出了当前机械钻孔的最大((760mm)加工尺寸;因此为了满足产品的加工需求,通常会采用分段钻孔进行加工处理,但是目前超长高频线路板按此方式加工存在以下问题一、分段钻孔时,容易出现因定位孔的分散与防呆设计的欠缺导致生产过程中出现钻孔精度错位、偏移的问题。二、超长高频线路板因其使用的陶瓷板、PTFE, Teflon板材刚性差的特性,在采用机械磨刷处理铜面时,存在被外力影响而导致板材被拉伸的问题,容易导致孔位的精度在原有的基础上发生偏 ...
【技术保护点】
一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法,其特征在于包括步骤:S1、对超长高频线路板进行烤板,保持温度150℃,烘烤2~4小时;S2、制作分段钻孔文件,并按照分段钻孔文件对烤板后的超长高频线路板进行分段钻孔;S3、对分段钻孔后的超长高频线路板进行表面化学微蚀处理;S4、对成品超长高频线路板进行烤板,保持温度150℃,烘烤2~4小时。
【技术特征摘要】
1.一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法,其特征在于包括步骤:51、对超长高频线路板进行烤板,保持温度150°C,烘烤2 4小时;52、制作分段钻孔文件,并按照分段钻孔文件对烤板后的超长高频线路板进行分段钻孔;53、对分段钻孔后的超长高频线路板进行表面化学微蚀处理;54、对成品超长高频线路板进行烤板,保持温度150°C,烘烤2 4小时。2.根据权利要求1所述的提高超长高频线路板孔位加工精度的方法,其特征在于所述超长高频线路板为双面超长高频线路板,且步骤S2中制作分段钻孔文件如下:按照超长高频线路板的尺寸长度制作分段钻孔文件,使每段钻孔文件的长度不超过760mm,且前一段钻孔文件尾部的定位孔与后一段钻孔文件前端的定位孔重叠。3.根据权利要求2所述的提高超长高频线路板孔位加工精度的方法,其特征在于所述前一段钻孔文件与后一段钻孔文件之间区域为超长高频线路板的分段区域,且该分段区域为非孔位密集区域...
【专利技术属性】
技术研发人员:王强,陆景富,曹俊杰,涂祥运,
申请(专利权)人:深圳市博敏电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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