印制板的盲槽内图形的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种印制板的盲槽内图形的加工方法，包括：在印制板上钻孔；所述印制板具有一内层铜层；对所述印制板进行控深铣盲槽；使所述内层铜层裸露在所述盲槽的底部；对所述印制板进行沉铜，沉铜区域包括所述盲槽的底部和侧壁；对所述印制板的表面进行镀金，镀金区域包括所述盲槽的底部；使用紫外线激光将所述盲槽底部的待隔离区域的金烧掉，裸露出铜面；将所述盲槽底部的待隔离区域的裸露的铜腐蚀掉，在所述盲槽底部形成线路图形。本发明专利技术实施例能够实现盲槽侧壁金属化，盲槽底部具有金属化通孔及线路图形的制作，提高产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造工艺
，尤其涉及一种。
技术介绍
随着通讯、电信行业的飞速发展，电子设备中PCB板的体积越来越小，线路密度越来越高。为了能满足设计、装配各方面的性能要求，从而产生盲槽设计结构。目前，线路板制造行业主要采用锣盲槽开槽工艺制作盲槽，具体流程为半固化片和子芯板锣槽一在母芯板内层制作图形一将子芯板、半固化片和母芯板压合一制作外层线路图形一在线路板上开槽一线路表面处理。上述流程只能制作一些简单的盲槽板，具有一定的局限性。当需要在盲槽底部制作金属化通孔及线路图形时，不能按照常规流程加工盲槽侧壁金属化，无法有效地解决孔金属化后，使盲槽底部线路和孔形成一个网络的问题。此外，盲槽底部侧边半固化片溢胶控制难度高，存在溢胶过度或缝隙的问题，需要人为进行修理，无法保证产品的合格率，而且人力成本高。
技术实现思路
本专利技术实施例提出一种，实现盲槽侧壁金属化，盲槽底部具有金属化通孔及线路图形的制作，提高产品的合格率。本专利技术实施例提供一种，包括 S101，在印制板上钻孔；所述印制板具有一内层铜层； S102，对所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制板的盲槽内图形的加工方法，其特征在于，包括：S101，在印制板上钻孔；所述印制板具有一内层铜层；S102，对所述印制板进行控深铣盲槽；所铣出的盲槽位于所述内层铜层的上方，且所述孔贯穿所述盲槽的底面和所述印制板的底面；S103，采用二氧化碳激光去除所述盲槽底面的介质层，使所述内层铜层裸露在所述盲槽的底部；S104、采用等离子除胶的方式，对二氧化碳激光铣盲槽残留的碳化物进行清除，使所述盲槽的底部露出干净的铜面；S105，对所述印制板进行沉铜，沉铜区域包括所述盲槽的底部和侧壁；S106，对所述印制板的表面进行镀金，镀金区域包括所述盲槽的底部；S107，使用紫外线激光将所述盲槽底部的待隔离区域...

【技术特征摘要】
1.一种印制板的盲槽内图形的加工方法，其特征在于，包括: S101，在印制板上钻孔；所述印制板具有一内层铜层； S102，对所述印制板进行控深铣盲槽；所铣出的盲槽位于所述内层铜层的上方，且所述孔贯穿所述盲槽的底面和所述印制板的底面； S103，采用二氧化碳激光去除所述盲槽底面的介质层，使所述内层铜层裸露在所述盲槽的底部； S104、采用等离子除胶的方式，对二氧化碳激光铣盲槽残留的碳化物进行清除，使所述盲槽的底部露出干净的铜面； S105，对所述印制板进行沉铜，沉铜区域包括所述盲槽的底部和侧壁； S106，对所述印制板的表面进行镀金，镀金区域包括所述盲槽的底部； S107，使用紫外线激光将所述盲槽底部的待隔离区域的金烧掉，裸露出铜面； S108，将所述盲槽底部的待隔离区域的裸露的铜腐蚀掉，在所述盲槽底部形成线路图形。2.如权利要求1所述的印制板的盲槽内图形的加工方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐有军，杨泽华，关志锋，任代学，刘国汉，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：