【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性线路板生产领域，特别是涉及一种补强钢片精确排布及组装盖板分体定位装置。
技术介绍
现今社会，性能更好、体积更小、价格更便宜的微电子产品受到了广大消费者的热捧，如何获得更高性价比、更时尚新颖的外观成为了厂家新的研究课题。要想获得更好的性能、更小的体积，精度就必须提高，也必然会有形状不规则或体积细小的零件出现，而体积细小、精密的补强钢片非常不易被精确定位和排布，组装这样的零件，效率相对会非常的低，而效率直接影响成本。现有技术中通常是在工程塑料或金属材料上挖出对应位置的凹槽，然后手工将补强钢片放入挖出的凹槽中，再使用带粘性有对应孔位的PET膜粘贴来达到精确定位；在工程塑料或金属材料上挖出的凹槽有一定的尺寸限制，对于3mm以下直径的内拐角及距离小于3mm的槽加工难度很大，且精度较差、效率低下，成本较高；使用此结构时产品较易脱离凹槽，会出现重复组装动作，影响效率，不良率也会偏高，质量稳定性不好；且此结构一旦出现磨损即会再次影响精度，一旦有部位出现损坏，修复较困难，故通用性也不高。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种补强钢片精确排布及组装盖板...
【技术保护点】
一种补强钢片精确排布及组装盖板分体定位装置，其特征在于：该补强钢片精确排布及组装盖板分体定位装置包括包括定位销、定位板和底座，所述定位销固定于底座上平面的四角，定位销上安装有可拆卸的定位板，定位板的下平面紧靠底座上平面，定位板的上平面四周圈大于底座上平面；定位板上设有6个规则排布的孔槽，孔槽成二横三纵排布，孔槽成“V”形。
【技术特征摘要】
1.一种补强钢片精确排布及组装盖板分体定位装置，其特征在于:该补强钢片精确排布及组装盖板分体 定位装置包括包括定位销、定位板和底座，所述定位销固定于底座上平面的四角，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王中飞，
申请(专利权)人：苏州米达思精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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