本发明公开了一种补强片剥取料装置，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：装料盘、收料盘、剥料平台、取料轴；所述装料盘用于向所述剥料平台输送料带；所述剥料平台设有用于将所述料带分离的剥料间隙；所述收料盘用于收取所述料带分离后的废料；所述剥料...

本实用新型公开了一种柔性补强片热贴合的生产设备，涉及柔性电路板加工技术领域，包括：低粘膜输送辊、滚轮弹簧、PET原膜传送带、贴合台、低粘膜收料辊和热压合辊；低粘膜输送辊用于传输低粘膜，所述低粘膜上排布有模切好的PI补丁，所述PI补丁上设...

本实用新型公开了一种多补丁的PET载板，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：PET原膜、高粘补丁条、低粘补丁条；所述PET原膜上设有第一补丁槽和第二补丁槽；所述高粘补丁条贴附在所述第一补丁槽下方，所述第一补丁槽内设有垫片，所述垫片带有粘...

本实用新型公开了一种局部无胶补强片成型设备，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：第一工位、第二工位和废料收卷装置；所述第一工位包括孔成型刀、外形成型刀，所述孔成型刀用于在托底膜上冲切出定位孔；所述外形成型刀用于冲切产品外形，其设有A、B...

本实用新型公开了一种补强片自动贴合设备，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：钢片输送带、贴合平台和机械手；所述钢片输送带用于传输已冲切好的钢片；所述贴合平台放置有规则排版的模切胶；所述机械手设有可垂直升降的吸附头和水平运动的臂轴，所述吸...

本实用新型公开了一种胶内缩补强片的自动生产设备，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：模切胶冲切单元、钢带冲切单元、贴合单元和产品冲切单元；所述模切胶冲切单元设有用于胶带的孔成型及胶成型的第一刀具，和用于去除废料的收料机构，所述胶带持续穿...

本实用新型公开了一种O型补强钢片的加工设备，涉及柔性电路板加工技术领域，包括：上模和下模，所述上模设有上模弹簧机构和上刀口，所述下模设有下模弹簧机构和下刀口；所述上模弹簧机构与所述下模弹簧机构正对应；所述上刀口用于冲切产品外圆，所述下刀...

本实用新型公开了一种加热覆膜设备，涉及柔性电路板加工技术领域，包括：一对相互贴紧的滚轮，所述滚轮分别设有加热管，所述滚轮外圆面设有感应头；所述感应头设有固态继电器。该加热覆膜设备通过增加固态继电器来减少温度的波动，通过将感应头设于滚轮外...

本实用新型公开了一种单面带漆的补强片钢带，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：钢带、密封胶和密封点，密封胶将钢带的上表面覆盖，密封点将钢带的四周及拐角覆盖，钢带只有一面暴露。该补强片补强片钢带通过密封胶覆盖钢带背面，密封点覆盖钢带四边，...

本发明公开了一种O型补强钢片的制作方法，涉及柔性电路板加工技术领域，包括钢带通过输送机传送至加工设备；上模下降，上模弹簧机构和上刀口伸出，下模弹簧机构和下刀口收缩，上模与下模碰撞，上刀口将钢板冲切出产品外圆等步骤。

本发明公开了一种CBF胶的贴胶方法，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：通过成型机冲切钢板卷带，获得带第一定位孔的钢带；将CBF胶的带离型纸的一面，与高粘性PET贴合，并由成型机冲切，CBF胶冲切出规则排布的成型胶外形，高粘性PET不冲...

本发明公开了一种局部无胶补强片成型工艺，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：将包含有胶层、离型层、托底膜三层结构的原料铺设在设备上，胶层朝上；所述原料经过第一工位，孔成型刀在托底膜上冲切出定位孔；外形成型刀在胶层冲切出封闭的产品外形，在...

本发明公开了一种柔性补强片热贴合的生产设备，涉及柔性电路板加工技术领域，包括：低粘膜输送辊、滚轮弹簧、PET原膜传送带、贴合台、低粘膜收料辊和热压合辊；低粘膜输送辊用于传输低粘膜，所述低粘膜上排布有模切好的PI补丁，所述PI补丁上设有第...

本发明公开了一种连续冲切柔板工艺,包括冲切前处理和冲切后处理；所述冲切前处理将双层PET保护膜冲孔，并分割其不带粘性层和带有粘性层，最后将分割后的两者进行收卷；所述冲切后处理包括如下步骤：1、将带有粘性层的双层PET保护膜置于吸料治具平...

本实用新型公开了一种补强片剥取料装置，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：装料盘、收料盘、剥料平台、取料轴；所述装料盘用于向所述剥料平台输送料带；所述剥料平台设有用于将所述料带分离的剥料间隙；所述收料盘用于收取所述料带分离后的废料；所述...

本实用新型公开了一种补强片剥取料设备，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：装料盘、收料盘、剥料平台、取料轴等部件。该补强片剥取料设备设置了感应区，钢片在剥离前首先经过感应区，在感应区内，光电感应机构不会因料带上钢片过小，而出现探测不到的...

本实用新型公开了一种补强片的防呆冲压装置，涉及柔性电路板加工技术领域，包括：传送辊、导向柱、冲切刀和防呆针；所述传送辊用于输送带定位孔的钢带，所述钢带上还设有补强片孔；所述导向柱与所述定位孔匹配，所述导向柱、所述冲切刀、所述防呆针位于同...

本实用新型公开了一种补强片的成型装置，涉及柔性电路板加工技术领域，包括：上模、下模，所述上模固定有成型刀，所述下模设有多排定位柱，所述定位柱通过弹性元件与所述下模固定。该补强片成型装置具有多排定位柱，可将多条宽度较窄的料带同时冲压，提高...

本发明公开了一种3D补强片贴片工艺，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：剥料平台将所述补强片从料带上剥离，所述光电感应机构感应到所述补强片剥离后，控制所述运动取料轴将其抓取，所述第一避位槽卡入所述补强片凸起部分等步骤，该3D补强片制作工...

本发明公开了一种柔性补强片热贴合的方法，涉及柔性电路板加工技术领域，包括：将PI料带与低粘膜贴合并模切，得到带PI补丁的低粘膜；将步骤一种的低粘膜通过低粘膜输送辊传送至贴合台，滚轮弹簧将低粘膜持续绷紧；PET原膜传送带将PET原膜传送至...