【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电路板加工
，特别涉及一种CBF胶的贴胶方法。
技术介绍
近年来，微电子产业迅猛发展，柔板生产竞争日益激烈，柔版行业对其补强精度要求越来越严苛。现有技术中补强片贴胶的工艺为：将整卷钢带套在定位治具上，并根据孔位贴胶，然后进行压合，压合后再取出钢带。此工艺方法效率比较慢，增加人工成本，并且在在套取钢带定位孔以及胶定位孔时，员工操作是在机器内部操作，易出现烫伤等现象。所以如何提高其贴合的效率以及良率成为了重点研究的课题之一。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：解决现有规则排版贴合环节中，钢片容易偏移、热固胶转膜容易产生气泡的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种CBF胶的贴胶方法，包括下列步骤：步骤一、通过成型机冲切钢板卷带，获得带第一定位孔的钢带；步骤二、将CBF胶的带离型纸的一面，与高粘性PET贴合，并由成型机冲切，CBF胶冲切出规则排布的成型胶外形，高粘性PET不冲断，只冲切出第二定位孔；步骤三、去除步骤二中的冲切废料，得到包含成型胶、离型纸、高粘性PET三层材质的热固胶中间料；步骤四、通过治具，将步骤一中的钢带与步骤三中的热固胶中间料贴合，治具的定位柱与钢带的第一定位孔、热固胶中间料的第二定位孔顺次套接，热固胶中间料的成型胶的一面与钢带贴紧，得到热压预备料；步骤五、通过滚压机热压合步骤四中的热压预备料，使成型胶与钢片贴合，获得成品。该贴胶方法采用高粘性PET作为热固胶和离型纸的整体载带，省去了热固胶向低粘膜转移的环节，...
【技术保护点】
一种CBF胶的贴胶方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤一、通过成型机冲切钢板卷带，获得带第一定位孔的钢带；步骤二、将CBF胶的带离型纸的一面，与高粘性PET贴合，并由成型机冲切，CBF胶冲切出规则排布的成型胶外形，高粘性PET不冲断，只冲切出第二定位孔；步骤三、去除步骤二中的冲切废料，得到包含成型胶、离型纸、高粘性PET三层材质的热固胶中间料；步骤四、通过治具，将步骤一中的钢带与步骤三中的热固胶中间料贴合，治具的定位柱与钢带的第一定位孔、热固胶中间料的第二定位孔顺次套接，热固胶中间料的成型胶的一面与钢带贴紧，得到热压预备料；步骤五、通过滚压机热压合步骤四中的热压预备料，使成型胶与钢片贴合，获得成品。
【技术特征摘要】
1.一种CBF胶的贴胶方法，其特征在于，包括下列步骤：
步骤一、通过成型机冲切钢板卷带，获得带第一定位孔的钢带；
步骤二、将CBF胶的带离型纸的一面，与高粘性PET贴合，并由成型机冲切，CBF胶冲切出规则排布的成型胶外形，高粘性PET不冲断，只冲切出第二定位孔；
步骤三、去除步骤二中的冲切废料，得到包含成型胶、离...
【专利技术属性】
技术研发人员：王中飞，
申请(专利权)人：苏州米达思精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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