一种柔性补强片热贴合的方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性补强片热贴合的方法，涉及柔性电路板加工技术领域，包括：将PI料带与低粘膜贴合并模切，得到带PI补丁的低粘膜；将步骤一种的低粘膜通过低粘膜输送辊传送至贴合台，滚轮弹簧将低粘膜持续绷紧；PET原膜传送带将PET原膜传送至贴合台等步骤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性电路板加工
，特别涉及。
技术介绍
柔性补强片采用聚酰亚胺(PI)材质，具有高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能，和应力缓冲、多层互联结构的层间绝缘作用，都是钢补强片所不具备的。但此类补强片比较柔软，无法像钢补强片一样冲压后，直接组装在载板仿形孔内。本行业基本采用直接模切出整排版补强片，将非补强片区域排出废料。然后固定在弱粘膜上形成整排版补强片，再与高温原膜贴合，使其与裸露低粘膜区域贴合起来。这种工艺中PI与高温原膜贴合工序多采用人工手段，效率较低，且PI容易褶皱和起泡，影响品质。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:如何提高生产柔性补强片PI与高温原膜贴合的效率和品质。为解决上述技术问题，本专利技术提供了，包括下列步骤: 步骤一、将PI料带与低粘膜贴合并模切，得到带PI补丁的低粘膜； 步骤二、将步骤一种的低粘膜通过低粘膜输送辊传送至贴合台，滚轮弹簧将低粘膜持续绷紧； 步骤三、PET原膜传送带将PET原膜传送至贴合台； 步骤四、贴合台通过导正柱导正，使第一定位孔和第二定位孔对齐； 步骤五、低粘膜收料辊收卷低粘膜，使低粘膜与PI补丁分离； 步骤六、热压合辊将PI补丁与PET原膜热压合。该柔性补强片热贴合的生产设备采用自动化方式来贴合PI与PET原膜，其带有的滚轮弹簧能够使PI补丁在贴合前绷紧，能够减少褶皱和起泡的现象，提高了品质和生产效率。【附图说明】图1是本专利技术所采用的柔性补强片热贴合的生产设备的示意图。图2是本专利技术所用到的PET原膜原料示意图。图3是本专利技术所用到的低粘膜原料示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。如图1至图3所示的柔性补强片热贴合的生产设备，包括:低粘膜输送辊1、滚轮弹簧2、PET原膜传送带3、贴合台4、低粘膜收料辊5和热压合辊6; 低粘膜输送辊I用于传输低粘膜7，低粘膜7上排布有模切好的PI补丁 8，PI补丁 8上设有第一定位孔9 ； 滚轮弹簧2位于低粘膜输送辊I的下工位，用于将低粘膜7绷紧； PET原膜传送带3用于向贴合台传输PET原膜10，PET原膜10上设有第二定位孔11;贴合台4位于滚轮弹簧2下工位，其设有导正柱12，导正柱12可同时插入第一定位孔9和第二定位孔11，使PI补丁8与PET原膜10位置对齐； 低粘膜收料辊5用于收卷导正后的低粘膜7;热压合辊6用于将PI补丁 8与PET原膜10热压合。低粘膜输送辊I旁还设有废料收卷辊13，用于收卷低粘膜输送辊I产生的废料。具体生产步骤包括: 步骤一、将PI料带与低粘膜贴合并模切，得到带PI补丁 8的低粘膜7; 步骤二、将步骤一种的低粘膜7通过低粘膜输送辊I传送至贴合台4，滚轮弹簧2将低粘膜7持续绷紧； 步骤三、PET原膜传送带3将PET原膜10传送至贴合台4; 步骤四、贴合台4通过导正柱12导正，使第一定位孔9和第二定位孔11对齐； 步骤五、低粘膜收料辊5收卷低粘膜7，使低粘膜7与PI补丁 8分离； 步骤六、热压合辊6将PI补丁8与PET原膜10热压合。该柔性补强片热贴合的生产设备采用自动化方式来贴合PI与PET原膜，其带有的滚轮弹簧能够使PI补丁在贴合前绷紧，能够减少褶皱和起泡的现象，提高了品质和生产效率。以上实施方式仅用于说明本专利技术，而并非对本专利技术的限制，有关
的普通技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本专利技术的范畴，本专利技术的专利保护范围应由权利要求限定。【主权项】1.，所采用的设备包括:低粘膜输送辊、滚轮弹簧、PET原膜传送带、贴合台、低粘膜收料辊和热压合辊； 所述低粘膜输送辊用于传输低粘膜，所述低粘膜上排布有模切好的PI补丁，所述PI补丁上设有第一定位孔； 所述滚轮弹簧位于所述低粘膜的下工位，用于将所述低粘膜绷紧； 所述PET原膜传送带用于向所述贴合台传输PET原膜，所述PET原膜上设有第二定位孔；所述贴合台位于所述滚轮弹簧下工位，其设有导正柱，所述导正柱可同时插入所述第一定位孔和第二定位孔，使所述PI补丁与PET原膜位置对齐； 所述低粘膜收料辊用于收卷导正后的低粘膜;所述热压合辊用于将所述PI补丁与PET原膜热压合； 其特征在于，包括下列步骤: 步骤一、将PI料带与低粘膜贴合并模切，得到带PI补丁的低粘膜； 步骤二、将步骤一种的低粘膜通过低粘膜输送辊传送至贴合台，滚轮弹簧将低粘膜持续绷紧； 步骤三、PET原膜传送带将PET原膜传送至贴合台； 步骤四、贴合台通过导正柱导正，使第一定位孔和第二定位孔对齐； 步骤五、低粘膜收料辊收卷低粘膜，使低粘膜与PI补丁分离； 步骤六、热压合辊将PI补丁与PET原膜热压合。【专利摘要】本专利技术公开了，涉及柔性电路板加工
，包括：将PI料带与低粘膜贴合并模切，得到带PI补丁的低粘膜；将步骤一种的低粘膜通过低粘膜输送辊传送至贴合台，滚轮弹簧将低粘膜持续绷紧；PET原膜传送带将PET原膜传送至贴合台等步骤。【IPC分类】H05K3/00【公开号】CN105555027【申请号】CN201510918844【专利技术人】王中飞 【申请人】苏州米达思精密电子有限公司【公开日】2016年5月4日【申请日】2015年12月11日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性补强片热贴合的方法，所采用的设备包括：低粘膜输送辊、滚轮弹簧、PET原膜传送带、贴合台、低粘膜收料辊和热压合辊；所述低粘膜输送辊用于传输低粘膜，所述低粘膜上排布有模切好的PI补丁，所述PI补丁上设有第一定位孔；所述滚轮弹簧位于所述低粘膜的下工位，用于将所述低粘膜绷紧；所述PET原膜传送带用于向所述贴合台传输PET原膜，所述PET原膜上设有第二定位孔；所述贴合台位于所述滚轮弹簧下工位，其设有导正柱，所述导正柱可同时插入所述第一定位孔和第二定位孔，使所述PI补丁与PET原膜位置对齐；所述低粘膜收料辊用于收卷导正后的低粘膜；所述热压合辊用于将所述PI补丁与PET原膜热压合；其特征在于，包括下列步骤：步骤一、将PI料带与低粘膜贴合并模切，得到带PI补丁的低粘膜；步骤二、将步骤一种的低粘膜通过低粘膜输送辊传送至贴合台，滚轮弹簧将低粘膜持续绷紧；步骤三、PET原膜传送带将PET原膜传送至贴合台；步骤四、贴合台通过导正柱导正，使第一定位孔和第二定位孔对齐；步骤五、低粘膜收料辊收卷低粘膜，使低粘膜与PI补丁分离；步骤六、热压合辊将PI补丁与PET原膜热压合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王中飞，
申请(专利权)人：苏州米达思精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32