复合型电路板补强板贴合工装制造技术

技术编号:11161466 阅读:102 留言:0更新日期:2015-03-18 17:24
本实用新型专利技术公开了一种复合型电路板补强板贴合工装,属于柔性电路板加工设备领域。其包括预贴机上加热盘、预贴机下加热盘和插针,所述预贴机上加热盘和预贴机下加热盘间由下而上依次设有万用治具套针板、万用治具脱针板和钢片,所述预贴机上加热盘、万用治具脱针板和万用治具套针板上均匀的布满有套针孔;所述预贴机上加热盘、万用治具脱针板和万用治具套针板上的套针孔相重合;所述钢片上均匀的设有贴合卡槽;所述贴合卡槽为矩形槽。本实用新型专利技术结构设计合理、使用灵活、操作方便且工作效率高,可满足不同型号电路板的固定。

【技术实现步骤摘要】
复合型电路板补强板贴合工装
】本技术涉及柔性电路板加工设备领域,尤其涉及复合型电路板补强板贴合工装。【
技术介绍
】柔性印刷电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可烧性印刷电路板。简称软板或FPCB(全称为Flexible Printed Circuit Board,或简称FPC),具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品,柔性印刷线路板分为单面、双面及多层的结构。不管是单面、双面及多层电路板,都需要在印刷电路板的表面贴设补强板,补强板是挠性印刷电路板的外层保护材料,用于保护未经特殊处理的线路免受环境和人为因素的损坏及绝缘。柔性电路板在制作流程中多而复杂,且精度要求高,其中一道工序就是贴补强板工序。本技术的附图2所示为现有的电路板补强贴合工装的结构示意图,使用步骤为:将柔性电路板10 (贴合FR4面朝上)置放于脱针板11上一盖上盖板9 —将FR4胶面朝下放入盖板卡槽12内一按压一掀起盖板9 —过治具脱针板11取出柔性电路板一重复上述动作,此方法在使用过程中需要手动进行取板定位,无法保证精确性,主要存在以下不足:1.不同料号都需开立单独治具底座、脱针板、治具盖板。2.治具采用捞型制作,公差只能保证0.1_。3.长时间受热时变形量大,影响贴合精度.4.治具脱针及翻盖板采用人工操作,人员容易疲劳。5.治具盖板在反复翻动过程中套针工具孔容易磨损,使用寿命低这样容易导致贴偏补强板,超出客户要求范围,造成返工多,效率低;而且手工贴补强板还需依赖员工的经验,初次贴补强板的新员工很难达到所要求的精度和效率,如压合后才发现对位精度不合格将会导致产品报废,在品质上也存在一定的隐患。因此,有必要设计一种自动定位且可同时满足不同型号电路板贴合作业的补强板贴合工装。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种复合型电路板补强板贴合工装,其精度高且可自动完成电路板的脱针。本技术通过如下技术方案实现上述目的:一种复合型电路板补强板贴合工装,包括预贴机上加热盘、预贴机下加热盘和插针,所述预贴机上加热盘与万用治具脱针板铰接,所述预贴机上加热盘和预贴机下加热盘间由下而上依次设有万用治具套针板、万用治具脱针板和钢片,所述预贴机上加热盘、万用治具脱针板和万用治具套针板上均匀的布满有套针孔;所述预贴机上加热盘、万用治具脱针板和万用治具套针板上的套针孔相重合;所述钢片通过插针固定于万用治具脱针板上,所述钢片上均匀的设有贴合卡槽;所述贴合卡槽为长圆形槽,其包括中间的矩形部分及矩形部分两侧与矩形部分贯通的半圆形部分。优选的,所述钢片采用激光切割制作,其厚度为0.18mm。优选的,所述预贴机上加热盘、万用治具脱针板和万用治具套针板上的套针孔的直径为2.5mm。优选的,所述贴合卡槽的宽度为1cm,长度为4cm。与现有技术相比,本技术复合型电路板补强板贴合工装的有益效果在于:采用带有套针孔的上加热盘及万用治具套针板,其可以有效地固定定位针,防止出现偏位现象,同时,密集分布的定位孔,可以根据各种规格的板材放置定位针,使用非常灵活,操作也非常方便;采用万用治具脱针板、万用治具套针板可满足不同型号电路板的固定,实现一器多用;采用激光切割制作的钢片来完成贴合工作,大大提高了贴合精度;其结构设计合理、使用灵活、操作方便且工作效率高。【【附图说明】】图1为本技术复合型电路板补强板贴合工装的结构示意图。图2为现有的电路板补强贴合工装的结构示意图。【【具体实施方式】】请参照图1所示,一种复合型电路板补强板贴合工装,包括预贴机上加热盘1、预贴机下加热盘4和插针6,预贴机上加热盘1与万用治具脱针板2铰接,预贴机上加热盘1和预贴机下加热盘4间由下而上依次设有万用治具套针板5、万用治具脱针板2和钢片3,预贴机上加热盘1、万用治具脱针板2和万用治具套针板5上均匀的布满有套针孔8,套针孔8间的间距为5mm ;预贴机上加热盘1、万用治具脱针板2和万用治具套针板5上的套针孔相重合;钢片3通过插针6固定于万用治具脱针板2上,钢片3上均匀的设有贴合卡槽7 ;贴合卡槽为长圆形槽,其包括中间的矩形部分及矩形部分两侧与矩形部分贯通的半圆形部分。钢片3采用激光切割制作,其厚度为0.18mm ;预贴机上加热盘1、万用治具脱针板2和万用治具套针板5上的套针孔的直径为2.5mm ;贴合卡槽7的宽度为1cm,长度为4cm。使用时,先将预贴机上加热盘1抬起,然后在万用治具套针板5的套针孔8内插设插针6,完成钢片3的定位,将补强板的胶面朝上放入钢片3的贴合卡槽7内,再将柔性电路板套在插针6上,后启动预贴机,按照设定时间机台自动压合,完成后抬起预贴机上加热盘1,取出完成贴合作业的电路板。当需要对不同型号的电路板进行补强作业时,由于预贴机上加热盘1、万用治具脱针板2和万用治具套针板5上均匀布满有套针孔8且相重合,只需要改变插针在万用治具套针板5上的位置即可对电路板进行定位,无需另外使用专门的套针板。以上示意性的对本技术及其实施方式进行了描述,该描述没有限制性,附图中所示的也只是本技术的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。所以,如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本技术创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种复合型电路板补强板贴合工装,包括预贴机上加热盘、预贴机下加热盘和插针,所述预贴机上加热盘与万用治具脱针板铰接,其特征在于:所述预贴机上加热盘和预贴机下加热盘间由下而上依次设有万用治具套针板、万用治具脱针板和钢片,所述预贴机上加热盘、万用治具脱针板和万用治具套针板上均匀的布满有套针孔;所述预贴机上加热盘、万用治具脱针板和万用治具套针板上的套针孔相重合;所述钢片通过插针固定于万用治具脱针板上,所述钢片上均匀的设有贴合卡槽;所述贴合卡槽为长圆形槽,其包括中间的矩形部分及矩形部分两侧与矩形部分贯通的半圆形部分。

【技术特征摘要】
1.一种复合型电路板补强板贴合工装,包括预贴机上加热盘、预贴机下加热盘和插针,所述预贴机上加热盘与万用治具脱针板铰接,其特征在于:所述预贴机上加热盘和预贴机下加热盘间由下而上依次设有万用治具套针板、万用治具脱针板和钢片,所述预贴机上加热盘、万用治具脱针板和万用治具套针板上均匀的布满有套针孔;所述预贴机上加热盘、万用治具脱针板和万用治具套针板上的套针孔相重合;所述钢片通过插针固定于万用治具脱针板上,所述钢片上均匀的设有贴合卡槽;所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:何云辉张子云
申请(专利权)人:昆山圆裕电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1