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本实用新型公开了一种复合型电路板补强板贴合工装，属于柔性电路板加工设备领域。其包括预贴机上加热盘、预贴机下加热盘和插针，所述预贴机上加热盘和预贴机下加热盘间由下而上依次设有万用治具套针板、万用治具脱针板和钢片，所述预贴机上加热盘、万用治具脱...
该专利属于昆山圆裕电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山圆裕电子科技有限公司授权不得商用。

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