【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板测试领域，具体地，涉及一种测试电路板的测试工装。
技术介绍
目前，现有的测试电路板的仪器对于电路板的测试采用的是测试电压与电流来判断元器件的好坏，从而判断主板的好坏。现有的仪器只能进行单个点的测试。但是，当电路板的测试点有变化的信号并同时与其它点的信号有逻辑关系时，就不能准确的判断元件及主板是否正常。平且在工作中测试各个元器件的工作占用了大量的人工与时间。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述问题，提出一种测试电路板的测试工装，以实现能够准确的同时测试多个相关联的测试点的优点。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是:一种测试电路板的测试工装，包括信号测试模块、信号发生模块、信号采集模块、电源模块、控制模块和控制面板，所述信号测试模块和信号采集模块电连接在一起，所述信号采集模块电连接在控制模块上，所述信号发生模块和控制面板均电气连接在控制模块上，所述电源模块电气连接在控制模块上，为电路提供直流电源。进一步的，所述信号测试模块通过18P排线与信号采集模块连接在一起，所述信号采集模块通过PCI接口与控制模块连接。进一步的，信号发生模块通过PCI接口与控制模...
【技术保护点】
一种测试电路板的测试工装，其特征在于，包括信号测试模块、信号发生模块、信号采集模块、电源模块、控制模块和控制面板，所述信号测试模块和信号采集模块电连接在一起，所述信号采集模块电连接在控制模块上，所述信号发生模块和控制面板均电气连接在控制模块上，所述电源模块电气连接在控制模块上，为电路提供直流电源。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵广，
申请(专利权)人：北京锦源汇智科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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