具有盲槽的印刷电路板加工方法技术

本发明专利技术提供一种具有盲槽的印刷电路板加工方法，包括如下步骤：提供第一层基板；在第一层基板的底面粘合胶层；对第一层基板和胶层镂空形成镂空基板；提供第二层基板；将镂空基板及第二层基板压合形成所述具有盲槽印刷电路板。本发明专利技术具有盲槽的印刷电路板加工方法中，先将第一层基板的底面设置胶层，再对第一层基板和胶层用锣机进行镂空，然后压合至第二块基板的顶面。该方法有效的减少了盲槽内流胶问题，同时，提高了压合过程中通孔对位的准确性，减少了偏差，提高了印刷电路板的性能和质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
随着科技的发展，人们对集成电路板的集成度要求越来越高。为了给电路板的走线提供更多的空间，使其具有最佳的电气性能，在印刷电路板的表面上通常设置有盲槽，该盲槽可用于表层布线和内层线路的连接。传统印刷电路板的盲槽加工方法通常是先把PP和芯板先锣空后再压合，由于其PP的流动性比较大、对准度不好，该种加工方法，压合电路板层之间的胶层会流出产生溢胶很难清除，有时因PP与锣空基板的对准度及胶流动性影响甚至出现槽边悬空，容易采进而影响整个印刷电路板的电气性能。为解决上述问题，一般采用激光烧的方法除胶或压合时塞硅胶片的方法防止胶层流出或减少流胶量。采用激光烧的方法除胶方法设备贵，加工成本高，且效果也不是非常理想。另塞硅胶片，也无法100%保证流胶的统一性和均匀性，且槽边容易出现压合空洞，同时影响槽尺寸精度，另硅胶片成本更高，且难重复使用。上述问题需要制造商花费很长时间来清理盲槽内的流胶和减小孔径的位置偏差，其加工效率低，生产成本高。因此，有必要对传统的做出改进。
技术实现思路
针对现有技术印刷电路板盲槽内药品残留、通孔对位偏差的技术问题，本专利技术提供一种流胶量少、无通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有盲槽印刷电路板加工方法，包括如下步骤：提供第一层基板；在第一层基板的底面粘合胶层；对第一层基板和胶层镂空形成镂空基板；提供第二层基板；将镂空基板及第二层基板压合形成所述具有盲槽印刷电路板。

【技术特征摘要】
1.一种具有盲槽印刷电路板加工方法，包括如下步骤: 提供第一层基板； 在第一层基板的底面粘合胶层； 对第一层基板和胶层镂空形成镂空基板； 提供第二层基板； 将镂空基板及第二层基板压合形成所述具有盲槽印刷电路板。2.根据权利要求1所述具有盲槽印刷电路板加工方法，其特征在于，所述胶层为环保溶剂及树脂合成的单组份粘合剂，厚度约0.05mm左右，流动性低且稳定。3.根据权利要求1所述具有盲槽的印刷电路板加工方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐学军，
申请(专利权)人：深圳市五株科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：