一种半圆孔加工方法技术

技术编号:10390179 阅读:469 留言:0更新日期:2014-09-05 15:25
本发明专利技术涉及工件切削加工领域,特别是一种半圆孔加工方法,包括以下步骤,线切割:先通过线切割对工件需要加工半圆孔的部位加工,留下粗镗刀加工余量;粗镗加工:然后通过粗镗刀对留有余量的半圆孔进行粗镗加工,留下精镗刀加工余量;精镗加工:最后通过精镗刀对半圆孔内部进行铣削。采用上述方法后,本发明专利技术先通过线切割切去大部分半圆孔需要加工的部分,然后分别通过留下粗镗加工和精镗加工的余量,再分别通过粗镗加工和精镗加工以保证加工的精度和质量,也使得半圆孔的表面粗糙度满足要求,还节约了定制刀具的成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及工件切削加工领域,特别是,包括以下步骤,线切割:先通过线切割对工件需要加工半圆孔的部位加工,留下粗镗刀加工余量;粗镗加工:然后通过粗镗刀对留有余量的半圆孔进行粗镗加工,留下精镗刀加工余量;精镗加工:最后通过精镗刀对半圆孔内部进行铣削。采用上述方法后,本专利技术先通过线切割切去大部分半圆孔需要加工的部分,然后分别通过留下粗镗加工和精镗加工的余量,再分别通过粗镗加工和精镗加工以保证加工的精度和质量,也使得半圆孔的表面粗糙度满足要求,还节约了定制刀具的成本。【专利说明】
本专利技术涉及工件切削加工领域,特别是一种。
技术介绍
在汽车零部件加工中,缸体的加工是一个重要的课题,在其中,半圆孔的加工是一个难点。在半圆孔加工时,形状为半圆,让刀现象严重,并且零件长度大,导致刀具悬伸长。同时在保证加工质量和精度的前提下,必须降低生产成本。目前主要半圆孔加工方法包括以下几种: 1、两面对镗加工,优点是对设备要求低,缺点因刀具悬伸大,刚性差,在加工速度和表面粗糙度两者间无法平衡; 2、球头铣刀斜向铣削,优点是速度快,缺点是对设备要求高,需要主轴功率大,表面粗糙度差; 3、导条式刀具,优点是速度快,加工质量高,缺点是刀具成本高,对设备内冷要求高,要有高压内冷却。 中国杂志《机械制造》1992年12期公开了的改进,需要加工长度在300-700mm,直径在27_33mm之间的半圆孔。设计了一把刀头可绕轴转动的硬质合金机夹盘铣刀,改在卧式铣床上加工。该盘铣刀由盘刀、定位芯轴、刀头、螺钉和楔块组成,刀片材料选用适合加工淬硬钢的YW类硬质合金。但是,此方法操作较为复杂,另外需要设计新的统刀,成本大大提闻。中国专利技术专利申请CN 103212857A公开了一种FPC盲孔加工方法,包括步骤S1、将若干同心圆沿圆点等分成两份;步骤S2、将两份同心圆弧错位,练成错位同心圆;步骤S3、完善螺旋,半圆内部使用线段、曲线连接,休整外圈使之圆整;步骤S4、将整个图形合并成多线段,使之为以整体。此专利技术加工出的盲孔质量好、底部平整、圆度好,但是此专利技术操作负载,成本较高。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是提供一种质量和精度高且成本低的半圆孔加工方法。为解决上述的技术问题,本专利技术,包括以下步骤, 线切割:先通过线切割对工件需要加工半圆孔的部位加工,留下粗镗刀加工余量; 粗镗加工:然后通过粗镗刀对留有余量的半圆孔进行粗镗加工,留下精镗刀加工余量; 精镗加工:最后通过精镗刀对半圆孔内部进行铣削。进一步的,所述步骤线切割中的粗Il刀加工余量为所述半圆孔径向0.8-1.2mm。更进一步的,所述步骤粗镗加工中的精镗刀加工余量为所述半圆孔径向0.4-0.7mm。更进一步的,所述半圆孔加工精度为±0.3mm。进一步的,所述半圆孔加工的表面粗糙度Ra为0.65-0.9。采用上述方法后,本专利技术先通过线切割切去大部分半圆孔需要加工的部分,然后分别通过留下粗镗加工和精镗加工的余量,再分别通过粗镗加工和精镗加工以保证加工的精度和质量,也使得半圆孔的表面粗糙度满足要求,还节约了定制刀具的成本。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明。图1为本专利技术半圆孔加工完成的示意图。图2为本专利技术线切割步骤后的结构示意图。图3为本专利技术粗镗加工步骤后的结构示意图。图中:1为工件,2为半圆孔。【具体实施方式】本专利技术,包括以下步骤, 线切割:先通过线切割对工件I需要加工半圆孔2的部位加工,留下粗镗刀加工余量。如图2所示,留下粗Il加工余量为所述半圆孔径向,长度为LI, LI的范围为0.8-1.2_。步骤线切割中需要切去半圆孔部分较多为好,这样余下粗镗刀加工和精镗刀加工的余量就较小,节省工作时间,提高了加工效率,这里选择留下粗镗刀加工余量为0.8_。粗镗加工:然后通过粗镗刀对留有余量的半圆孔进行粗镗加工,留下精镗刀加工余量。如图3所示,留下精Il加工余量为所述半圆孔径向,长度为L2, L2的范围为0.4-0.7mm。这里选择留下精Il刀加工余量为0.5mm。精键加工:最后通过精键刀对半圆孔内部进彳丁统削。如图1所不,最后通过精键刀铣削得到需要的半圆孔,将半圆孔的加工误差控制在正负±0.3mm,半圆孔加工的表面粗糙度 Ra 为 0.65-0.9 ο 虽然以上描述了本专利技术的【具体实施方式】,但是本领域熟练技术人员应当理解,这些仅是举例说明,可以对本实施方式作出多种变更或修改,而不背离本专利技术的原理和实质,本专利技术的保护范围仅由所附权利要求书限定。【权利要求】1.,其特征在于,包括以下步骤, 线切割:先通过线切割对工件需要加工半圆孔的部位加工,留下粗镗刀加工余量; 粗镗加工:然后通过粗镗刀对留有余量的半圆孔进行粗镗加工,留下精镗刀加工余量; 精镗加工:最后通过精镗刀对半圆孔内部进行铣削。2.按照权利要求1所述的,其特征在于:所述步骤线切割中的粗镗刀加工余量为所述半圆孔径向0.8-1.2mm。3.按照权利要求2所述的,其特征在于:所述步骤粗镗加工中的精镗刀加工余量为所述半圆孔径向0.4-0.7mm。4.按照权利要求3所述的,其特征在于:所述半圆孔加工精度为+ 0.3mmο5.按照权利要求1至4中任一项所述的,其特征在于:所述半圆孔加工的表面粗糙度Ra为0.65-0.9。【文档编号】B23P15/00GK104014989SQ201410211699【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年5月20日 优先权日:2014年5月20日 【专利技术者】周维贤, 杨庆华, 沈辉 申请人:常州市道铖传动科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种半圆孔加工方法,其特征在于,包括以下步骤,线切割:先通过线切割对工件需要加工半圆孔的部位加工,留下粗镗刀加工余量;粗镗加工:然后通过粗镗刀对留有余量的半圆孔进行粗镗加工,留下精镗刀加工余量;精镗加工:最后通过精镗刀对半圆孔内部进行铣削。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周维贤杨庆华沈辉
申请(专利权)人:常州市道铖传动科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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