【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于;尤其涉及一种含有SMA组件的印制板加固方法。
技术介绍
对于一些面积较大,厚度较薄的印制板,在使用时需要加固以提高刚性,目前的加固方法是将印制板与铝板通过胶粘剂、胶膜等组合在一起进行加固,采用此种加固方法在后续的装焊过程中,会造成印制板大面积鼓泡与铝板开裂,从而无法正常使用。尤其对于含有SMA组件的印制板,如果采用先加固后焊接的方法,装焊后的SMA组件可能会开裂或脱落。
技术实现思路
为解决目前的印制板先加固后焊接的方法所导致的印制板大面积鼓泡与铝板分裂,从而无法正常使用的技术问题,本专利技术提供了一种能够有效提高印制板刚性而且不影响印制板正常使用的加固方法。本专利技术的技术解决方案如下:,其特殊之处在于:包括以下步骤:I对印制板进行装焊; 2对装焊后的印制板进行加固。上述步骤2]具体为:2.1对铝板表面进行打磨;2.2对印制板、铝板进行清洗;2.3将铝板定位;2.4按照印制板的尺寸裁切压敏膜;2.5将压敏膜粘接在铝板上,将印制板叠合在压敏膜上;2.6施压,固化。上述的压敏膜为硅橡胶类双面压敏胶。本专利技术的有益效果是:1、本专利技术印制板加固方法 ...
【技术保护点】
一种印制板加固方法,其特征在于:包括以下步骤:1】对印制板进行装焊;2】对装焊后的印制板进行加固。
【技术特征摘要】
1.一种印制板加固方法,其特征在于:包括以下步骤: I对印制板进行装焊; 2对装焊后的印制板进行加固。2.根据权利要求1所述的印制板加固方法,其特征在于:所述步骤2]具体为: 2.1对铝板表面进行打磨; 2.2对印制板、铝板进行...
【专利技术属性】
技术研发人员:崔景新,曲亮,石红,喻少英,何燕春,
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司第六三一研究所,
类型:发明
国别省市:
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