电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电磁波屏蔽膜，至少包括一层电磁屏蔽层。包含屏蔽膜的印刷线路板，其是由电磁波屏蔽膜与印刷线路板在厚度方向上紧密连接构成；所述的印刷线路板设有地层。该线路板的制作方法，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）利用电磁屏蔽层的粗糙面将胶膜层刺穿实现接地。或者，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）利用导电物质刺穿屏蔽膜实现接地。或者，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）线路板上形成通孔或盲孔；3）孔金属化，实现接地，即可。本发明专利技术的屏蔽膜胶膜层中不含导电粒子，可降低成本、减少插入损耗，满足电子产品高速高频化的发展需求。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种电磁波屏蔽膜，至少包括一层电磁屏蔽层。包含屏蔽膜的印刷线路板，其是由电磁波屏蔽膜与印刷线路板在厚度方向上紧密连接构成；所述的印刷线路板设有地层。该线路板的制作方法，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）利用电磁屏蔽层的粗糙面将胶膜层刺穿实现接地。或者，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）利用导电物质刺穿屏蔽膜实现接地。或者，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）线路板上形成通孔或盲孔；3）孔金属化，实现接地，即可。本专利技术的屏蔽膜胶膜层中不含导电粒子，可降低成本、减少插入损耗，满足电子产品高速高频化的发展需求。【专利说明】
本专利技术涉及。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机，液晶显示，通信、航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板处于挠性电路板市场中占主导，而功能挠性电路板一项重要的指标是电磁屏蔽(EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，组件急剧高频高速化。例如:手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，WLAN、GPS以及上网功能已普及，加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减即插入损耗和抖动问题将逐渐严重。目前，线路板用屏蔽膜主要有以下结构: O绝缘层表面形成金属层，金属层表面形成导电胶层； 2)金属层表面形成导电胶层； 结构I)和2)没有本质的区别，2)仅是金属层表面未形成绝缘层。3)绝缘层表面形成全方位的导电胶层。以上结构中，细分有很多不同的结构，例如依据金属层的厚度、金属层的层数、金属层的样式(网格或棋盘)、金属层的形成方式和根据特殊需求在金属层之间形成间隔层，以及导电胶的种类、导电粒子的种类，屏蔽膜有很多结构。但是上述结构均有导电胶层，导电胶层增大线路板插入损耗；同时导电金属粒子降低线路板的弯折性。而3)结构中没有金属层，但是屏蔽效能差、插入损耗大。本专利技术屏蔽膜金属层极薄，厚度为0.1-6微米，可改善线路板的弯折性的同时实现高屏蔽效能、低插入损耗。由于导电胶中导电粒子会增大插入损耗，本专利技术胶膜层不含导电粒子，接地是通过将新型电磁波屏蔽膜压合于线路板上，分别采用以下方式实现接地: O利用屏蔽膜的电磁屏蔽层的粗糙面将胶膜层刺穿，并与线路板的地层连通，从而实现接地。2)利用导电物质刺穿整个电磁屏蔽膜，并与线路板的地层连通，从而实现接地。3)利用线路板机械或激光钻孔法，在包含屏蔽膜的线路板上形成通孔或盲孔；采用孔金属化形成金属屏蔽层与线路板的地层相连通，实现接地。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供。本专利技术所采取的技术方案是: 一种电磁波屏蔽膜，至少包括一层电磁屏蔽层。所述电磁屏蔽层的一侧是绝缘层，另一侧是胶膜层。所述的电磁屏蔽层厚度为0.1-6微米；所述的电磁屏蔽层的材料为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述的金属材料为这些金属单质中的一种:铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金，或者所述的金属材料为这些金属单质中的至少两种形成的合金；所述的绝缘层厚度为1-25微米；绝缘层为PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层、聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层中的一种；所述胶膜层厚度为1-25微米，胶膜层所用材料选自以下几种:改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。所述的电磁屏蔽层的表面是平整的；或者，至少一面是粗糙的，粗糙度为0.3-5微米。包含屏蔽膜的印刷线路板，其是由电磁波屏蔽膜与印刷线路板在厚度方向上紧密连接构成；所述的印刷线路板设有地层。包含屏蔽膜的线路板的制作方法，包括以下步骤: 1)将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化； 2)利用至少一面是粗糙的电磁屏蔽层，使用该粗糙面将胶膜层刺穿，使得该粗糙面的至少一部分与线路板的地层连接，从而实现接地，即得到产品。包含屏蔽膜的线路板的制作方法，包括以下步骤: 1)将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化； 2)利用导电物质刺穿整个电磁屏蔽膜，并与线路板的地层连通，从而实现接地，即得到女口广叩ο包含屏蔽膜的线路板的制作方法，包括以下步骤: 1)将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化，形成包含屏蔽膜的线路板； 2)利用线路板机械或激光钻孔法，在包含屏蔽膜的线路板上形成通孔或盲孔； 3)孔金属化，使得电磁屏蔽膜的电磁屏蔽层与线路板的地层相连通，实现接地，从而得到产品。步骤2)中，所述的利用导电物质刺穿电磁屏蔽膜为:利用导电粒子刺穿整个屏蔽膜。所述线路板为挠性单面、双面、多层板、刚挠结合板中的一种。本专利技术的有益效果是:屏蔽膜胶膜层中不含导电粒子，可降低成本、减少插入损耗，满足电子产品高速高频化的发展需求。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术一种电磁波屏蔽膜结构示意图。图2为本专利技术一种使用上述屏蔽膜的线路板结构示意图。图3为本专利技术一种使用上述屏蔽膜的线路板结构示意图。图4为本专利技术一种使用上述屏蔽膜的线路板结构示意图。图5为本专利技术一种使用上述屏蔽膜的线路板结构示意图。【具体实施方式】—种电磁波屏蔽膜,至少包括一层电磁屏蔽层。所述电磁屏蔽层的一侧是绝缘层，另一侧是胶膜层。所述的电磁屏蔽层厚度为0.1-6微米；所述的电磁屏蔽层的材料为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述的金属材料为这些金属单质中的一种:铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金，或者所述的金属材料为这些金属单质中的至少两种形成的合金；所述的绝缘层厚度为1-25微米；绝缘层为PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层、聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层中的一种；所述胶膜层厚度为1-25微米，胶膜层所用材料选自以下几种:改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。所述的电磁屏蔽层的表面是平整的；或者，至少一面是粗糙的，粗糙度为0.3-5微米。包含屏蔽膜的印刷线路板，其是由电磁波屏蔽膜与印刷线路板在厚度方向上紧密连接构成；所述的印刷线路板设有地层。包含屏蔽膜的线路板的制作方法，包括以下步骤: 1)将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化； 2)利用至少一面是粗糙的电磁屏蔽层，使用该粗糙面将胶膜层刺穿，使得该粗糙面的至少一部分与线路板的地层连接，从而实现接地，即得到产品。包含屏蔽膜的线路板的制作方法，包括以下步骤: 1)将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化； 2)利用导电物质刺穿整个电磁屏蔽膜，并与线路板的地层连通，从而实现接地，即得到女口广叩ο包含屏蔽膜的线路板的制作方法，包括以下步骤: 1)将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化，形成包含屏蔽膜的线路板； 2)利用线路板机械或激光钻孔法，在包含屏蔽膜的线路板上形成通孔或盲孔； 3)孔金属化，使得电磁屏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：