LTCC-LTCF复合电路基板结构制造技术

本发明专利技术涉及集成电路领域，其公开了一种LTCC-LTCF复合电路基板结构，由LTCC瓷片层和LTCF瓷片层组成，所述LTCC瓷片和LTCF瓷片为基本叠层单元，LTCC瓷片层和LTCF瓷片层以叠层方式排列。本发明专利技术的有益效果是：既可实现常规LTCC集成电路设计，同时利用LTCF材料的磁特性，在LTCF层集成电感、变压器等磁性元器件，从而弥补常规LTCC集成技术中难以集成大电感、变压器等磁性元器件的缺点，实现磁性与非磁性元器件及电路的一体化集成。该复合电路基板结构有利于电路模块的进一步集成小型化，具有很强的实用价值。

【技术实现步骤摘要】

 本专利技术涉及集成电路领域，尤其涉及一种LTCC-LTCF复合电路基板结构。
技术介绍
作为一种集成电路技术，LTCC技术已经相当成熟，对于电路模块的小型化起到了积极的作用。LTCF技术是从LTCC技术发展而来，它采用铁氧体材料，利用铁氧体的磁特性，可实现电感、变压器等元器件的集成设计。LTCC技术和LTCF技术都有自身的优势，同时它们的缺陷也是显而易见的，常规LTCC技术由于材料特性，难以集成大电感、变压器等元器件，采用表贴等形式安装分立电感、变压器固然可以实现电路功能，但却无法达到集成小型化的目的；同样，LTCF技术由于材料特性，在实现电容及各种微波电路结构等集成设计上也存在很大困难。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本专利技术提供了一种LTCC-LTCF复合电路基板结构，用以解决现有技术中单一LTCC无法达到集成小型化和单一LTCF在微波电路集成设计上存在很大困难的问题。本专利技术解决现有技术问题所采用的技术方案是：设计和制造一种LTCC-LTCF复合电路基板结构，由 LTCC瓷片层和LTCF瓷片层组成，所述LTCC瓷片和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LTCC‑LTCF复合电路基板结构，其特征在于:由 LTCC瓷片层和LTCF瓷片层组成，所述LTCC瓷片和LTCF瓷片为基本叠层单元，LTCC瓷片层和LTCF瓷片层以叠层方式排列。

【技术特征摘要】
1.一种LTCC-LTCF复合电路基板结构，其特征在于:由 LTCC瓷片层和LTCF瓷片层组成，所述LTCC瓷片和LTCF瓷片为基本叠层单元，LTCC瓷片层和LTCF瓷片层以叠层方式排列。
2.根据权利要求1所述的LTCC-LTCF复合电路基板结构，其特征在于：所述LTCC瓷片层包括连续或/和离散的LTCC瓷片层。
3.根据权利要求1所述的LTCC-LTCF复合电路基板结构，其特征在于：所述LTCF瓷片层包括连续或/和离散的LTCF瓷片层。
4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张卫，张菊燕，王升，陈轲，
申请(专利权)人：西南应用磁学研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51