一种以电池模块为基板的电路贴合组装方法技术

技术编号：11474146 阅读：84 留言：0更新日期：2015-05-20 03:54

本发明专利技术公开了一种以电池模块为基板的电路贴合组装方法。用户对电子设备的体积和电池续航时间提出更高的要求，要求更小更轻薄的体积和更长大的电池续航时间，而电池技术相当长时间内并没有进展，所以主要通过增大电池容量来满足要求，但这受到机体内空间的限制。本方案通过将电池模块化为不规则的形状，令其他组件如电路、摄像头、液晶屏、按键等模块以电池模块为基板进行贴合或组装，大大提高机体内部空间利用，提高组合效率，从而缩小设备体积，和提高电池续航时间。