堆迭式封装印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种堆迭式封装印刷电路板，所述电路板从外到内依次包括外层铜层、预浸料层、内层铜层和核心材料层，该电路板通过将小尺寸，轻薄型模组产品的印刷电路板核心材料层材质替换为了新型材质，并对电路板中的每层结构都做了设计及厚度调整，降低了电路板的制造成本，提高了其成品的良率，且缩短了其制造及交货的时间。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板设计制造领域，尤其涉及一种堆迭式封装印刷电路板。
技术介绍
现代社会中，越来越多的电子产品进入人们的生活，人们对电子产品的小型化要求越来越高，小型化的电子产品需要更小模组化的无线电路模组搭配，然而对于电子设备的制造商来说，如何保证生产过程中的成品良率是一个非常关键的问题。对于小尺寸、轻薄的电路模组，目前市场上普遍使用的印刷电路板且良率比较好的其核心材料层均为BT(Bismaleimide Triazine双马来酰亚胺三嗪)材质制造，但使用BT材质的电路板成本太高，且生产周期长，厂商从生产到交货一般需要为4周时间。而若将BT材质替换为玻纤布环氧树脂(FR5)则可降低电路板的制造成本，但现阶段采用玻纤布环氧树脂作为核心材料层的印刷电路板，其生产的产品成品良率非常低，成品主要不良表现为电路板翘曲超规，不符合国际标准。
技术实现思路
本技术提供一种堆迭式封装印刷电路板，以解决现有技术中的小尺寸电路板成本过高，且成品良率低的问题。为了解决上述技术问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堆迭式封装印刷电路板，其特征在于，所述电路板从外到内依次包括外层铜层、预浸料层、内层铜层和核心材料层。

【技术特征摘要】
1.一种堆迭式封装印刷电路板，其特征在于，所述电路板从外到内依次包
括外层铜层、预浸料层、内层铜层和核心材料层。
2.根据权利要求1所述的堆迭式封装印刷电路板，其特征在于，所述电路
板的具体结构为：两层所述内层铜层分别设置于所述核心材料层的两侧，两层
所述预浸料层分别设置于所述两层内层铜层的外侧，两层所述外层铜层设置于
所述两层预浸料层的外侧。
3.根据权利要求1所述的堆迭式封装印刷电路板，其特征在于，所述预浸
料层的制作材料为聚丙烯。
4.根据权利要求1所述的堆迭式封装印刷电路板，其特征在于，所述核心
材料层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄辉全，
申请(专利权)人：纮华电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31