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本发明涉及集成电路领域，其公开了一种LTCC-LTCF复合电路基板结构，由LTCC瓷片层和LTCF瓷片层组成，所述LTCC瓷片和LTCF瓷片为基本叠层单元，LTCC瓷片层和LTCF瓷片层以叠层方式排列。本发明的有益效果是：既可实现常规LTC...
该专利属于西南应用磁学研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西南应用磁学研究所授权不得商用。

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