一种提高高介电常数PTFE覆铜板剥离强度的方法技术

技术编号:14143974 阅读:233 留言:0更新日期:2016-12-10 20:12
本发明专利技术所述的提高高介电常数PTFE覆铜板剥离强度的方法,利用上述方法得到的高介电常数覆铜板玻璃强度很高,尺寸稳定性好,内部板材结构一致无气泡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种提高PTFE高频覆铜板剥离强度的方法,特别是一种提高高介电常数3.00-10.20的PTFE高频覆铜板剥离强度的方法。
技术介绍
聚四氟乙烯(PTFE)自1945年由杜邦公司开发商品化以来,由于其具备的优异的理化性能,在各行各业拥有众多特殊的用途,其中一大类用于制造高频覆铜板,终端用于通讯天线、功放,尤其其高介电常数的覆铜板用于军事用途,诸如雷达。特别是目前市面上的介电常数3.00-10.20的高频覆铜板,其PTFE中添加了大量的无机功能陶瓷填料,随着各种不规则或规则形貌的填料的加入,其PTFE的含量减少,加工流动性变差,层压的时候与铜箔的结合性变差,剥离强度很差,不能满足后期的印制线路板的加工要求。为了解决剥离强度变差的问题,美国专利6417459/2002专利技术了一种PTFE/玻璃布浸渍片与铜箔之间放置PFA膜的方法,因为PFA比PTFE拥有更好的流动性和粘合性,来提高铜箔浸渍片的剥离强度,但是该技术存在着内部结构的不一致性及PFA膜在层压时易流动性,而影响板材的厚度均匀性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述存在的问题及不足,提供一种板材内部材料及含量一致各项性能稳定更优异,又提高了铜箔与基材的剥离强度的方法。并且本专利技术所述方法简单易于连续化大规模生产。本专利技术技术实现方法如下:(一)、准备高介电常数PTFE覆铜板终端要求的专门铜箔、含氟树脂与复配陶瓷混合物、含氟树脂与复配陶瓷填料制备的复合介质片、含氟树脂与复配陶瓷填料混合物浸渍、烘干、烘焙、烧结完成的浸胶布。(二)、用步骤(一)中的含氟树脂与复配陶瓷混合物用专门的涂覆设备在铜箔使用面进行涂覆,或多次涂覆,然后烘干、烘焙、烧结,并对没有得到涂覆的另一面铜箔在烧结阶段进行防氧化保护。(三)、将得到的步骤(二)中的含氟树脂铜箔的两张叠合,含氟树脂层均向内,中间再插入含氟树脂与复配陶瓷填料制备的复合介质片或者若干张含氟树脂与复配陶瓷填料制备的浸胶布。进行层压得到PTFE覆铜板。其中步骤(一)中的烘干、烘焙、烧结包括三个阶段,第一个阶段烘干温度设置在80-120℃,时间为1-10分钟,用于蒸发含氟混合物中的水分;第二阶段烘焙在180-220℃,时间为1-10分钟,主要是将含氟混合物中的乳化剂、分散剂、偶联剂等小分子挥发物烘出来;第三阶段烧结在300-330℃,时间1-10分钟,主要是进行烧结,使其氟化物分子重结晶热收缩固定复配陶瓷填料、深入电子级玻璃布纤维中与玻璃纤维表面紧密物理连接,浸胶布表面密实光滑、分布均匀。其中步骤(二)中的烘干、烘焙、烧结包括三个阶段,第一个阶段烘干温度设置在80-120℃,时间为1-10分钟,用于蒸发含氟混合物中的水分;第二阶段烘焙在180-220℃,时间为1-10分钟,主要是将含氟混合物中的乳化剂、分散剂、偶联剂等小分子挥发物烘出来;第三阶段烧结在300-330℃,时间1-10分钟,主要是进行烧结,使其氟化物分子重结晶热收缩固定复配陶瓷填料、深入铜箔波谷中与铜箔表面紧密物理连接。其中步骤(二)中所述的含氟树脂与复配的陶瓷填料混合物中固形物含量60-80%,根据使用的涂覆工艺,使用稀释剂、流平剂调节粘度,满足不同涂覆设备生产。其中步骤(二)中所述的涂覆含氟树脂与复配陶瓷填料的铜箔,单面涂覆,烧结后的固形物厚度在5-25μm之间,满足生产工艺的要求。其中步骤(二)中所述的涂覆含氟树脂与复配陶瓷填料的铜箔,在烧结阶段保持氮气氛保护,因为裸露的铜箔在250℃以上会氧化,在300-330℃之间烧结时需要使用氮气保护,使铜箔隔绝空气。其中步骤(三)中所述的含氟树脂和复配陶瓷填料的铜箔与含氟树脂和复配陶瓷填料的复合介质片叠合按照铜箔+复合介质片+铜箔,其中铜箔有涂覆烧结后的氟树脂和复配复合陶瓷填料的一面均面向复合介质片,在375-438℃某一温度、5-15MPa某压力下保持1.5-3小时,层压成可以评估用的PTFE覆铜板其中步骤(三)中所述的含氟树脂和复配陶瓷填料的铜箔与含氟树脂和复配陶瓷填料浸胶玻璃布烧结后的浸胶布叠合,按照铜箔+N张浸胶布+铜箔,其中铜箔有涂覆烧结后的氟树脂和复配复合陶瓷填料的一面均面向复合介质片,在375-438℃某一温度、5-15MPa某压力下保持1.5-3小时,层压成可评估用的PTFE覆铜板。具体实施方式本专利技术所述的提高高介电常数的PTFE覆铜板剥离强度的方法,包括以下步骤:(一)、准备高介电常数PTFE覆铜板终端要求的专门铜箔、含氟树脂与复配陶瓷混合物、含氟树脂与复配陶瓷填料制备的复合介质片、含氟树脂与复配陶瓷填料混合物浸渍、烘干、烘焙、烧结完成的浸胶布。(二)、用步骤(一)中的含氟树脂与复配陶瓷混合物用专门的涂覆设备在铜箔使用面进行涂覆,或多次涂覆,然后烘干、烘焙、烧结,并对没有得到涂覆的另一面铜箔在烧结阶段进行防氧化保护。(三)、将得到的步骤(二)中的含氟树脂铜箔的两张叠合,含氟树脂层均向内,中间再插入含氟树脂与复配陶瓷填料制备的复合介质片或者若干张含氟树脂与复配陶瓷填料制备的浸胶布。层压得到PTFE覆铜板。其中步骤(一)中的烘干、烘焙、烧结包括三个阶段,第一个阶段烘干温度设置在80-120℃,时间为1-10分钟,用于蒸发含氟混合物中的水分;第二阶段烘焙在180-220℃,时间为1-10分钟,主要是将含氟混合物中的乳化剂、分散剂、偶联剂等小分子挥发物烘出来;第三阶段烧结在300-330℃,时间1-10分钟,主要是进行烧结,使其氟化物分子重结晶热收缩固定复配陶瓷填料、深入电子级玻璃布纤维中与玻璃纤维表面紧密物理连接,浸胶布表面密实光滑、分布均匀。其中步骤(二)中的烘干、烘焙、烧结包括三个阶段,第一个阶段烘干温度设置在80-120℃,时间为1-10分钟,用于蒸发含氟混合物中的水分;第二阶段烘焙在180-220℃,时间为1-10分钟,主要是将含氟混合物中的乳化剂、分散剂、偶联剂等小分子挥发物烘出来;第三阶段烧结在300-330℃,时间1-10分钟,主要是进行烧结,使其氟化物分子重结晶热收缩固定复配陶瓷填料、深入铜箔波谷中与铜箔表面紧密物理连接。以下结合具体实施例对本专利技术作进一步详细的描述:先选择一种适合涂覆的含氟树脂混合物,所述的含氟树脂包括聚全氟乙丙烯乳液、聚全氟乙烯烷基乙烯基醚乳液或四氟乙烯与乙烯的共聚物,聚偏乙烯、聚三氟氯乙烯中的一种或几种的任意组合。再选择一种复配的填料组合物,复配的填料组合物中包括氧化铝、二氧化硅、氮化硼、氮化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡中的一种或几种的组合物。将上述含氟树脂混合物和复配陶瓷填料充分混合,其中填料在固形物中重量比中含量5-68%最后将上述含氟树脂混合物与复配陶瓷填料的混合物均匀涂覆在专门的铜箔上,经过三段式烘干、烘焙、烧结形成含氟树脂与复配陶瓷填料复合层的铜箔。实施例一:本专利技术的提高高介电常数PTFE覆铜板的方法,包括以下步骤:(一)制备含氟树脂与复配陶瓷填料复合层的铜箔,其中复合层的介电常数10.20,厚度0.05mm。(二)制备介电常数10.20的含有氟树脂与复配陶瓷填料的复合介质片,该介质片全部为固形物,表面光滑,厚度0.90mm。(三)用步骤(一)与步骤(二)中的铜箔与复合介质片,按照铜箔+复合介质片+铜箔叠合,铜箔表面涂覆有树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高高介电常数PTFE覆铜板剥离强度的方法,其特征在于包括以下步骤:(一)、准备高介电常数PTFE覆铜板终端要求的专门铜箔、含氟树脂与复配陶瓷混合物、含氟树脂与复配陶瓷填料制备的复合介质片、含氟树脂与复配陶瓷填料混合物浸渍、烘干、烘焙、烧结完成的浸胶布;(二)、用步骤(一)中的含氟树脂与复配陶瓷混合物用专门的涂覆设备在铜箔使用面进行涂覆,或多次涂覆,然后烘干、烘焙、烧结,并对没有得到涂覆的另一面铜箔在烧结阶段进行防氧化保护;(三)、将得到的步骤(二)中的含氟树脂铜箔的两张叠合,含氟树脂层均向内,中间再插入含氟树脂与复配陶瓷填料制备的复合介质片或者若干张含氟树脂与复配陶瓷填料制备的浸胶布。进行层压得到PTFE覆铜板。

【技术特征摘要】
1.一种提高高介电常数PTFE覆铜板剥离强度的方法,其特征在于包括以下步骤:(一)、准备高介电常数PTFE覆铜板终端要求的专门铜箔、含氟树脂与复配陶瓷混合物、含氟树脂与复配陶瓷填料制备的复合介质片、含氟树脂与复配陶瓷填料混合物浸渍、烘干、烘焙、烧结完成的浸胶布;(二)、用步骤(一)中的含氟树脂与复配陶瓷混合物用专门的涂覆设备在铜箔使用面进行涂覆,或多次涂覆,然后烘干、烘焙、烧结,并对没有得到涂覆的另一面铜箔在烧结阶段进行防氧化保护;(三)、将得到的步骤(二)中的含氟树脂铜箔的两张叠合,含氟树脂层均向内,中间再插入含氟树脂与复配陶瓷填料制备的复合介质片或者若干张含氟树脂与复配陶瓷填料制备的浸胶布。进行层压得到PTFE覆铜板。2.根据权利要求1所述的提高高介电常数PTFE覆铜板剥离强度的方法,其特征在于:步骤(二)所述的涂覆方式包括:喷涂、刮涂、辊涂、旋涂。3.根据权利要求1所述的提高高介电常数PTFE覆铜板剥离强度的方法,其特征在于:步骤(二)中烘干、烘焙、烧结包括三个阶段,第一个阶段烘干温度设置在80-120℃,第二阶段烘焙在180-220℃,第三阶段烧结在300-330℃。4.根据权利要求3所述的提高高介电常数PTFE覆铜板剥离强度的方法,其特征在于:三个阶段,每个阶段的时间均为1-5分钟。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:向昊刘晓峰
申请(专利权)人:武汉联恒电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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