覆铜板剥离强度的测试方法技术

本发明专利技术公开了一种覆铜板剥离强度的测试方法，包括如下步骤：(1)测试试样的制作；(2)确定修正值；(3)结果测定。本发明专利技术方法制作简单方便，步骤极少，操作容易，可大量节省时间，大幅度提高生产效率；本发明专利技术方法不需要进行制作菲林，不需要曝光、显影、蚀刻等工序，极大地节约了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，包括如下步骤：(1)测试试样的制作；(2)确定修正值；(3)结果测定。本专利技术方法制作简单方便，步骤极少，操作容易，可大量节省时间，大幅度提高生产效率；本专利技术方法不需要进行制作菲林，不需要曝光、显影、蚀刻等工序，极大地节约了生产成本。【专利说明】
本专利技术涉及印制线路板
，特别是涉及一种。
技术介绍
在印制线路板（PCB)工厂，需要对覆铜板来料进行铜铅剥离强度测试检验，W确 保覆铜板用于PCB制作后，保证PCB的可靠性符合要求。 目前PCB行业内对覆铜板来料的剥离强度测试，是按照IPC TM-650中规定的制作 流程制作的，其过程需要菲林设计、覆铜板贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜等流程，经过该些流 程后在覆铜板铜面上形成剥离强度测试线路图形，该种方法虽然可靠，但流程复杂、耗时较 长、成本较大。 而目前PCB工厂每天的来料量很大，需要进行大量的测试工作，按照IPCTM-650 的规定进行测试已经难W满足工厂生产的需求。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的是提供一种简单快速的。 具体的技术方案如下： -种，包括如下步骤： [000引 （1)巧Ij试试样的制作 将待测覆铜板进行裁切得到测试板，所述测试板上设有测试区域，所述测试区域 两侧对称设有控深就区域和夹边区域； 然后对控深就区域进行控深就操作，即在测试板就出测试区域； 似确定修正值 将按IPCTM-650标准测试合格的覆铜板按照步骤（1)制作标准测试试样，然后测 量剥离强度，得标准测量结果； 所述标准测量结果=TM-650测量结果+修正值； 所述TM-650测量结果为该覆铜板按IPCTM-650标准测试所得的剥离强度值； (3)结果测定 测量步骤（1)制作的测试试样的剥离强度，得测量结果； 所述待测覆铜板的剥离强度=所述测量结-修正值。 在其中一个实施例中，所述控深就操作的参数为：控深就深度=所述待测覆铜板 的表铜厚度+A，其中A<所述待测覆铜板的介质层厚度。 在其中一个实施例中，所述控深就操作中所使用的就刀尺寸为0. 8-1. 6mm。 在其中一个实施例中，所述测试区域的尺寸为谜宽3. 18mm，线长^8mm。 在其中一个实施例中，所述夹边区域的宽度为4-6mm。 本专利技术的有益效果如下：、 (1)本专利技术方法制作简单方便，步骤极少，操作容易，可大量节省时间，大幅度提高 覆铜板剥离强度的测试效率； (2)本专利技术方法不需要进行制作菲林，不需要曝光、显影、蚀刻等工序，极大地节约 了生产成本。 【专利附图】【附图说明】 图1为测试试样的示意图。 【具体实施方式】 W下通过具体实施例对本申请做进一步阐述。 本专利技术实施例一种，包括如下步骤： [002引 （1)巧Ij试试样的制作（如图1所示） 将待测覆铜板进行裁切得到测试板，所述测试板上设有测试区域（按IPCTM-650 的规定，测试区域的尺寸为：线宽3. 18mm，线长78mm)，所述测试区域两侧对称设有控深就 区域和夹边区域（夹边区域的宽度为5mm); 然后对控深就区域进行控深就操作，即在测试板就出测试区域； 所述控深就操作参数为；控深就深度=所述待测覆铜板表铜厚度+0.lmm(<该待 测覆铜板的介质层厚度）；就刀为新就刀，尺寸为1.2mm(就刀的尺寸可W为任意尺寸，可W 选定一个尺寸固定下来W便确定修正值）。 (2)确定修正值 将按IPCTM-650标准测试合格的覆铜板按照步骤（1)制作标准测试试样，然后测 量剥离强度，得标准测量结果； 所述标准测量结果=TM-650测量结果+修正值； 所述TM-650测量结果为该覆铜板按IPCTM-650标准测试所得的剥离强度值； [003引 做结果测定 测量步骤（1)制作的测试试样的剥离强度，得测量结果； 所述待测覆铜板的剥离强度=所述测量结果-修正值。 然后将上述方法得到的待测覆铜板的剥离强度的值与IPC TM-650标准中规定的 数值进行比较，确定该待测覆铜板是否合格。 本专利技术与传统技术相比，在流程、消耗时间、消耗成本方面均有很大的改善，具体 如下表所示： 【权利要求】1. 一种，其特征在于，包括如下步骤： (1) 测试试样的制作 将待测覆铜板进行裁切得到测试板，所述测试板上设有测试区域，所述测试区域两侧 对称设有控深铣区域和夹边区域； 然后对控深铣区域进行控深铣操作，即在测试板铣出测试区域； (2) 确定修正值 将按IPC TM-650标准测试合格的覆铜板按照步骤（1)制作标准测试试样，然后测量剥 离强度，得标准测量结果； 所述标准测量结果=TM-650测量结果+修正值； 所述TM-650测量结果为该覆铜板按IPC TM-650标准测试所得的剥离强度值； (3) 结果测定 测量步骤（1)制作的测试试样的剥离强度，得测量结果； 所述待测覆铜板的剥离强度=所述测量结果_所述修正值。2. 根据权利要求1所述的，其特征在于，所述控深铣操作 的参数为：控深铣深度=所述待测覆铜板的表铜厚度+△，其中△<所述待测覆铜板的介 质层厚度。3. 根据权利要求2所述的，其特征在于，所述控深铣操作 中所使用的统刀尺寸为〇. 8-1. 6mm。4. 根据权利要求1-3任一项所述的，其特征在于，所述测 试区域的尺寸为：线宽3. 18mm，线长>78mm。5. 根据权利要求1-3任一项所述的，其特征在于，所述夹 边区域的宽度为4-6mm。【文档编号】G01N19/04GK104359833SQ201410629217【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年11月7日 优先权日:2014年11月7日 【专利技术者】丁宁娃, 王剑, 宫立军 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)测试试样的制作将待测覆铜板进行裁切得到测试板，所述测试板上设有测试区域，所述测试区域两侧对称设有控深铣区域和夹边区域；然后对控深铣区域进行控深铣操作，即在测试板铣出测试区域；(2)确定修正值将按IPC TM‑650标准测试合格的覆铜板按照步骤(1)制作标准测试试样，然后测量剥离强度，得标准测量结果；所述标准测量结果＝TM‑650测量结果+修正值；所述TM‑650测量结果为该覆铜板按IPC TM‑650标准测试所得的剥离强度值；(3)结果测定测量步骤(1)制作的测试试样的剥离强度，得测量结果；所述待测覆铜板的剥离强度＝所述测量结果‑所述修正值。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁宁娃，王剑，宫立军，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44