本发明专利技术公开了一种无卤、低介电常数、高韧性覆铜箔层压板，其特征为树脂胶液配方中双酚A型氰酸酯作为主体树脂，同时加入了多官能团环氧树脂和酚醛树脂，双酚A型氰酸酯具有低的介电常数、极小的介电损耗、高玻璃化转变温度、低收缩率、低吸湿率以及优良的力学和粘接性能等特点。采用本发明专利技术所述技术方案经热压成型后制得的板材具有较低的介电常数，而且耐热性能好，从环境温度到260℃，板材均可具备较低的膨胀系数。同时板材具有良好的可加工性和不易机械分层等特点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种无卤素覆铜箔层压板，尤其涉及一种其特征在于低介电常数、高韧性的覆铜箔层压板。
技术介绍
欧洲“WEEE (电气、电子设备废弃物)”法令，以及“R0HS (电气、电子设备限制使用有害物质)”法令中对含卤阻燃剂(以PBB :多溴化联苯，PBDE，多溴联苯醚为首)进行了限制。2001年5月规定，从2006年起向欧洲市场出口产品，含卤化合物类阻燃剂会受到限制。2008年I月，由Intel公司提议召开了主题为“推进无卤化电子产品”的座谈会，承诺要在几年内现实Intel公司产品无卤化，而这又一次掀起了无卤化覆铜板市场的热潮。 目前计算机、移动通信与网络等渗入到了人们生产、生活的每个角落，使得人类社会正稳步朝高度信息化的方向迈进，以高水平的电子计算机为主题的信息处理技术，所追求的是信息处理的高速化、记忆容量的增大以及体积的小型化；另一方面，在信息通信技术方面，为确保不断增加的通讯容量，通讯方式由模拟信号向数字化信号发展，为了增加通道数，实现高性能化和多功能化，使用频率从MHz向GHz频段转移，进入高频甚至超高频领域。所以，信息处理和信息通讯技术的发展，促使具有高频特性的覆铜板得以迅速发展。在高频电路上应用的覆铜板必须具备良好的介电性能，即低介电常数和低介电损耗角正切，通常情况下，线路板导线内的信号传播速度V = K*C/e 2，其中C为光速，ε为介电常数，K是一个常数，由此可以看出，ε越小，则传播速度越快；另外，信号传播中的传输损失与导体内损失及介质内损失有关，导体内损失与ε平方根成正比，介质内损失与ε平方根及损耗角正切有关。因此使用低介电常数和低介电损耗的基板材料，有助于信号的高速传播和信号损失。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种无卤、低介电常数、高韧性覆铜箔层压板，通过降低板材的介电常数，同时实现无卤化的绿色环保性能，使得成型后的板材具有无卤、低介电常数特点，同时通过配方改性，使得板材韧性大大提高，不易分层，PCB加工性能大大提高。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是设置树脂胶液配方、调整P片生产参数、调整压制成型工艺。I、树脂胶液配方，胶液组分依重量份额计为双酚A型氰酸酯100; 多官能团环氧树脂10-25; 酚醛树脂50-60; AL (OH)320-40； 增韧剂(F-351)5-20;二甲基咪唑0.02-0.03; MEK10-20； 以上固体组分溶于有机溶机中，且各组分充分混合均匀。2、半固化片生产参数将电子级玻璃纤维布上胶，在立式上胶机烘干后制得半固化片，车速为8-18m/min ；半固化片生产控制参数凝胶化时间70-100S;树脂含量为39-46% ；树脂粉动粘度为 450-700P。3、压制过程将2-10张半固化片先进行叠合，再与铜箔覆合，于真空压机中压制成型。压制过程控制参数真空度0-0. OlMPa压力300-460PSI热盘温度120_220°C，压制时间100_160min ；本专利技术的优点在于采用本专利技术所述技术方案经热压成型后制得的板材具有较低的介电常数，而且耐热性能好，从环境温度到260°C，板材均可具备较低的膨胀系数。同时板材具有良好的可加工性，不易机械分层。具体实施例方式下面对本专利技术的具体实施例进行详细说明I、调胶本实施例中采用高速分散机进行胶液调制，其中胶液调制的组分依重量份额计为双酚A型氰酸酯100 多官能团环氧树脂15 酚醛树脂55 AL (OH) 325 增韧剂(F-351)15 二甲基咪唑0.025 MEK16该过程中将各组分先充分混合均匀，并于高速分散机中搅拌4. 5小时，测试得胶液凝胶化时间为300S，即可用。2、上胶使用7628玻璃纤维布上胶，在立式上胶机烘干制得半固化片，车速为15m/min，对应半固化片参数为凝胶化时间为 80S ；树脂含量为40% ； 树脂粉动粘度为 480P ；3、压制本实施例中选取8张半固化片叠合，再与铜箔覆合，于真空压机中压制成型。压制参数真空度O. OlMPa ；压力400PSI ；热盘温度120-220 O ；压制时间155min ；其中热盘温度220°C时，相应亦为高压410PSI，此时运行约50min。权利要求1.一种无齒、低介电常数、高韧性覆铜箔层压板，其特征在于，树脂胶液配方，胶液组分依重量份额计为双酚A型氰酸酯100; 多官能团环氧树脂10-25; 酚醛树脂50-60; AL (OH)320-40； 增韧剂(F-351)5-20；二甲基咪唑0.02-0.03; MEK10-20； 以上固体组分溶于有机溶机中，且各组分充分混合均匀。2.根据权利要求I所述的一种无卤、低介电常数、高韧性覆铜箔层压板，其特征在于，半固化片的生产过程中，先将电子级玻璃纤维布上胶，在立式上胶机烘干后制得半固化片，车速为 8-18m/min。3.根据权利要求I所述的一种无卤、低介电常数、高韧性覆铜箔层压板，其特征在于，半固化片生产控制参数为 凝胶化时间70-100S ； 树脂含量为39-46% ； 树脂粉动粘度 450-700P。4.根据权利要求I所述的一种无卤、低介电常数、高韧性覆铜箔层压板，其特征在于，压制过程中先将2-10张半固化片叠合，再与铜箔覆合，并于真空压机中压制成型。5.根据权利要求I所述的一种无卤、低介电常数、高韧性覆铜箔层压板，其特征在于，压制过程控制参数为 真空度0-0. OlMPa；压力300-460 PSI ； 热盘温度120-220°C; 压制时间100-160min。全文摘要本专利技术公开了一种无卤、低介电常数、高韧性覆铜箔层压板，其特征为树脂胶液配方中双酚A型氰酸酯作为主体树脂，同时加入了多官能团环氧树脂和酚醛树脂，双酚A型氰酸酯具有低的介电常数、极小的介电损耗、高玻璃化转变温度、低收缩率、低吸湿率以及优良的力学和粘接性能等特点。采用本专利技术所述技术方案经热压成型后制得的板材具有较低的介电常数，而且耐热性能好，从环境温度到260℃，板材均可具备较低的膨胀系数。同时板材具有良好的可加工性和不易机械分层等特点。文档编号C08K3/22GK102873940SQ201210363648公开日2013年1月16日 申请日期2012年9月21日 优先权日2012年9月21日专利技术者丁宏刚, 周长松 申请人:浙江恒誉电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无卤、低介电常数、高韧性覆铜箔层压板，其特征在于，树脂胶液配方，胶液组分依重量份额计为：以上固体组分溶于有机溶机中，且各组分充分混合均匀。FSA00000783084100011.tif
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁宏刚，周长松，
申请(专利权)人：浙江恒誉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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