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本发明公开了一种无卤、低介电常数、高韧性覆铜箔层压板，其特征为树脂胶液配方中双酚A型氰酸酯作为主体树脂，同时加入了多官能团环氧树脂和酚醛树脂，双酚A型氰酸酯具有低的介电常数、极小的介电损耗、高玻璃化转变温度、低收缩率、低吸湿率以及优良的力学...
该专利属于浙江恒誉电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江恒誉电子科技有限公司授权不得商用。

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