【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种双面铜基覆铜板。
技术介绍
目前市场上已有金属基覆铜主要是为了散热快，以铜基为例，产品的内在陶瓷成不能太弯曲。而铝和铜的热膨胀系数不同在加工过程中出来的产品曲翘非常严重。为了弥补这个缺陷需加厚铝板的厚度，増加板材的刚性，缺失就会带来板材的重量的増加。
技术实现思路
本专利技术为解决上述技术问题是提供ー种双面铜基覆铜板。 本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下 ー种双面铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板。进ー步的，所述绝缘层材料为氧化铝和环氧树脂合成的陶瓷聚合物。进ー步的，所述导电层、金属基层的厚度为1-1. 5 μ m。本专利技术的有益效果是产品导电层和金属基层的材料均为铜材料，膨胀系数一致，所生产出来的板材平整度好，且铜散装速度好；铜箔两面都可以张刻线路可制作PCB板，同时铜箔的厚度是铝材1/60，也降低了生产成本；绝缘层的陶瓷膜结构柔软性后可以自由弯曲，可创造出ー些半弧形的线路。附图说明图I为本专利技术实示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下 I...
【技术保护点】
一种双面铜基覆铜板，其特征在于：包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王成福，
申请(专利权)人：江苏田森宝电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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