一种铜基覆铜板制造技术

本发明专利技术公开了一种双面铜基覆铜板，一种双面铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板，所述绝缘层材料为陶瓷聚合物,所述导电层、金属基层的厚度为1-1.5μm，导电层和金属基层的材料均为铜材料，膨胀系数一致，所生产出来的板材平整度好，且铜散装速度好；铜箔两面都可以张刻线路可制作PCB板，同时铜箔的厚度是铝材1/60，也降低了生产成本；绝缘层的陶瓷膜结构柔软性后可以自由弯曲，可创造出一些半弧形的线路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种双面铜基覆铜板。
技术介绍
目前市场上已有金属基覆铜主要是为了散热快，以铜基为例，产品的内在陶瓷成不能太弯曲。而铝和铜的热膨胀系数不同在加工过程中出来的产品曲翘非常严重。为了弥补这个缺陷需加厚铝板的厚度，増加板材的刚性，缺失就会带来板材的重量的増加。
技术实现思路
本专利技术为解决上述技术问题是提供ー种双面铜基覆铜板。 本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下 ー种双面铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板。进ー步的，所述绝缘层材料为氧化铝和环氧树脂合成的陶瓷聚合物。进ー步的，所述导电层、金属基层的厚度为1-1. 5 μ m。本专利技术的有益效果是产品导电层和金属基层的材料均为铜材料，膨胀系数一致，所生产出来的板材平整度好，且铜散装速度好；铜箔两面都可以张刻线路可制作PCB板，同时铜箔的厚度是铝材1/60，也降低了生产成本；绝缘层的陶瓷膜结构柔软性后可以自由弯曲，可创造出ー些半弧形的线路。附图说明图I为本专利技术实示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下 I、导电层2、绝缘层3、金属基层。具体实施例方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。ー种双面铜基覆铜板，ー种双面铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板，所述导电层、金属基层的厚度为1-1. 5μπι，根据客户对覆铜板厚度要求不同，可以直接将高导热上胶铜箔的胶面和铜箔的粗面对贴，经过高温高压压合成制品。也可以将两张高导温上胶铜箔的胶面对贴，増加铜和铜之间的陶瓷层厚度，成铜基覆铜板。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种双面铜基覆铜板，其特征在于包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板。2.根据权利要求I所述的一种双面铜基覆铜板，其特征在于所述绝缘层材料为氧化铝和环氧树脂合成陶瓷聚合物。3.根据权利要求I所述的一种双面铜基覆铜板，其特征在于所述导电层、金属基层的厚度均为1_1. 5 μ m。全文摘要本专利技术公开了一种双面铜基覆铜板，一种双面铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板，所述绝缘层材料为陶瓷聚合物,所述导电层、金属基层的厚度为1-1.5μm，导电层和金属基层的材料均为铜材料，膨胀系数一致，所生产出来的板材平整度好，且铜散装速度好；铜箔两面都可以张刻线路可制作PCB板，同时铜箔的厚度是铝材1/60，也降低了生产成本；绝缘层的陶瓷膜结构柔软性后可以自由弯曲，可创造出一些半弧形的线路。文档编号B32B15/092GK102815051SQ201210235429公开日2012年12月12日 申请日期2012年7月9日 优先权日2012年7月9日专利技术者王成福 申请人:江苏田森宝电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面铜基覆铜板，其特征在于：包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王成福，
申请(专利权)人：江苏田森宝电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：