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本发明公开了一种双面铜基覆铜板，一种双面铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板，所述绝缘层材料为陶瓷聚合物,所述导电层、金属基层的厚度为1-1.5μm，导...该专利属于江苏田森宝电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏田森宝电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种双面铜基覆铜板，一种双面铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板，所述绝缘层材料为陶瓷聚合物,所述导电层、金属基层的厚度为1-1.5μm，导...