印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了印刷电路板及其制造方法。根据本发明专利技术的示例性实施方式，印刷电路板包括：第一绝缘层，其中嵌入有金属层；翘曲防止层，堆叠在第一绝缘层上；第二绝缘层，堆叠在第一绝缘层的两个表面上；过孔，形成在第二绝缘层上以连接到金属层；以及阻焊剂层，堆叠在第二绝缘层上。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】相关申请的交叉引用本申请要求于2014年2月21日提交的题为“Printed Circuit Board And MethodOf Manufacturing The Same”的韩国专利申请序列号10-2014-0020493的外国优先权权益，通过引用将其全部内容结合到本申请中。
本申请涉及，更具体地，涉及包括在其中插入的金属层以具有增强的热导率(thermal conductivity)的。
技术介绍
随着对除了移动电话之外的薄且多功能的电子产品的需求增加，安装在电子产品中的各种电子部件倾向于小型化、高密度且更薄。因此，已积极进行对由各种电子部件制造的薄且多功能的半导体封装件的研究。具体地，在一个基板上垂直堆叠多个半导体芯片的多芯片封装(MCP)类型、堆叠在其上安装有半导体芯片的多个基板的堆叠封装(POP)类型等中，有必要开发一种具有优良的翘曲特性的基板，以具有与半导体芯片的热膨胀性能相似水平的热膨胀性能。最近，随着高性能移动电话或多媒体设备的加速发展以及对于高性能和高密度的半导体芯片的需求增加，封装件的发热问题已作为解决方案出现了。因此，已经要求开发满足除翘曲特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：第一绝缘层，其中嵌入有金属层；翘曲防止层，堆叠在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，堆叠在所述第一绝缘层的两个表面上；过孔，形成在所述第二绝缘层上以连接到所述金属层；以及阻焊剂层，堆叠在所述第二绝缘层上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：柳正杰，金东勋，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR