树脂片制造技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂片。
技术介绍
近年来，LSI的安装技术中，CSP(Chip Size/Scale Package)技术受到关注。该技 术之中，以WLP(Wafer Level Package)为代表的不使用常规电路基板的仅芯片的形态的封 装是在小型化和高集成方面尤其受到关注的封装形态之一。作为WLP的制造方法，可以举 出使布线电路基板的导体部分与半导体芯片的电极位置对应并将两者连接的方法。 上述布线电路基板由于其挠性的性质，在芯片安装等的制造工序中的可操作性不 好。因此，以往，如专利文献1、2等所示的那样，使用如下方法：首先，在支承基板上形成挠 性的布线电路基板而制成具有适当刚性的该布线电路基板，在改善了工序中的可操作性的 状态下进行芯片安装，在将作为刚性体的芯片安装后除去支承基板。 与仅露出电极焊盘的裸片相比，芯片安装于布线电路基板且将支承基板除去后的 状态的半导体装置是具备易于进行与外部导体（外部电路等）的连接或安装的连接用导体 的一种半导体装置。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2000-349198号公报 专利文献2 :日本...
【技术保护点】
一种树脂片，其特征在于，是用于形成可与形成于半导体芯片上的电极连接的布线电路基板的树脂片，所述树脂片在180℃进行1小时热固化后，在20℃以上且25℃以下的甲乙酮中浸渍2400秒钟后的重量减少率为1.0重量％以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：宇圆田大介，丰田英志，鸟成刚，清水祐作，森弘幸，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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