【技术实现步骤摘要】
本技术属于印刷电路板制造领域，具体涉及一种能够解决内层线路开路报废的结构。
技术介绍
现有技术中，多层线路板的制造一般是由内向外一层层的制造，或者是将各个内层线路单独制造后再予以压合粘结导通。线路板在制造的过程中，往往会由于各种原因，导致内层线路开路，而针对这样内层线路开路的问题至今没有得到切实可行的解决方案，往往检测出内层线路开路后只能予以报废处理，这种情况增加了多层线路板的制造成本。也有业者想到要对内层线路开路缺口处进行修补，但是修补处还是会由于后续制程摩擦原因造成刮落或掉落。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种内层线路开路缺口补线结构，该内层线路开路缺口补线结构能够有效解决内层线路开路问题，该补线结构稳定可靠，不仅不会在后续制程中发生脱落或刮落，更能够在后续压合制程中提高内层线路与胶层的结合力，且结构简单、易于实施。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种内层线路开路缺口补线结构，基板上形成有内层线路，所述内层线路具有开路缺口，所述开路缺口处形成有填补线路层，所述填补线路层连接并导通位于开路缺口边缘的内层线路，所述填补线路层上粘附...
【技术保护点】
一种内层线路开路缺口补线结构，其特征在于：基板(1)上形成有内层线路(2)，所述内层线路具有开路缺口，所述开路缺口处形成有填补线路层(3)，所述填补线路层连接并导通位于开路缺口边缘的内层线路，所述填补线路层上粘附有保护层(4)，所述保护层覆盖住所述填补线路层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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