电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板，包括内层结构及第一外层结构。所述内层结构包括第一内层线路及第一金层。所述第一内层线路包括第一电性连接垫。所述第一金层包覆所述第一电性连接垫。所述第一外层结构形成在所述内层结构上。所述第一外层结构对应所述第一电性连接垫开设有第一开口。所述第一开口的孔径小于所述第一电性连接垫的直径。所述第一开口露出部分所述第一电性连接垫上的第一金层。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板。
技术介绍
随着电子产品向高性能、多功能、易携带方向发展，印刷电路板出现了将内层电性连接垫外露的设计。在制作外层电路时，为使内层电性连接垫外露，通常会在所述内层电性连接垫对应的区域进行预蚀刻及冲型以将该区域对应的外层铜箔及介电层移除。为对该外露内层电性连接垫进行保护，通常会压合干膜。然而，由于外层铜箔及介电层移除后，在该外露区域形成断差，压合干膜时，干膜与内层电性连接垫之间容易形成气泡。气泡的存在将导致在进行后续处理时，蚀刻药水灌入咬噬该外露的内层电性连接垫。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的电路板。一种电路板，包括内层结构及第一外层结构。所述内层结构包括第一内层线路及第一金层。所述第一内层线路包括第一电性连接垫。所述第一金层包覆所述第一电性连接垫。所述第一外层结构形成在所述内层结构上。所述第一外层结构对应所述第一电性连接垫开设有第一开口。所述第一开口的孔径小于所述第一电性连接垫的直径。所述第一开口露出部分所述第一电性连接垫上的第一金层。进一步地，所述第一外层结构包括第一外层介电层及第一外层线路。所述第一外层介电层位于所述第一外层线路与所述第一内层线路之间。进一步地，所述电路板还包括第一胶层。所述第一胶层位于所述内层结构与所述第一外层结构之间，并形成在部分所述第一电性连接垫上的第一金层上。进一步地，所述电路板还包括第一覆盖层。所述第一覆盖层形成在所述第一外层结构上。所述第一覆盖层开设有对应所述第一电性连接垫的第二开口。所述第二开口露出部分所述第一电性连接垫上的第一金层。进一步地，所述内层结构还包括第二金层及与所述第一内层线路相背的第二内层线路。所述第二内层线路包括第二电性连接垫。所述第二金层包覆所述第二电性连接垫。所述电路板还包括与所述第一外层结构相背的第二外层结构。所述第二外层结构对应所述第二电性连接垫开设有第三开口。所述第三开口的孔径小于所述第二电性连接垫的直径。所述第三开口露出部分所述第二电性连接垫上的第二金层。进一步地，所述内层结构还包括内层介电层。所述第一内层线路与所述第二内层线路分别位于所述内层介电层的相背两侧。进一步地，所述内层介电层形成有导电孔。所述第一内层线路与所述第二内层线路通过所述导电孔电性连接。进一步地，所述第二外层结构包括第二外层介电层及第二外层线路。所述第二外层介电层位于所述第二外层线路与所述第二内层线路之间。进一步地，所述电路板还包括第二胶层。所述第二胶层位于所述内层结构与所述第二外层结构之间，并形成在部分所述第二电性连接垫上的第二金层上。进一步地，所述电路板还包括第二覆盖层。所述第二覆盖层形成在所述第二外层结构上。所述第二覆盖层开设有对应所述第二电性连接垫的第四开口。所述第四开口露出部分所述第二电性连接垫上的第二金层。相较于现有技术，本技术提供的电路板由于所述第一金层包覆所述第一电性连接垫，且所述第一外层结构的第一开口的孔径小于所述第一电性连接垫的直径，在进行后续处理时，即使有蚀刻药水灌入，由于第一金层不易与酸、碱发生化学反应，可对所述第一电性连接垫进行保护。附图说明图1为本技术具体实施方式提供的电路板的剖面示意图。主要元件符号说明电路板100内层结构10第一胶层20第一外层结构30第一覆盖层40第二胶层50第二外层结构60第二覆盖层70内层介电层11第一内层线路12第二内层线路13第一金层14第二金层15导电孔111第一电性连接垫121第二电性连接垫131第一开口301第一外层介电层31第一外层线路32第二开口401第三开口601第二外层介电层61第二外层线路62第四开口701如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式下面结合具体实施方式对本技术提供的电路板作进一步说明。请参阅图1，本技术具体实施方式提供的的电路板100包括内层结构10，第一胶层20，第一外层结构30，第一覆盖层40，第二胶层50、第二外层结构60及第二覆盖层70。本实施方式中，所述内层结构10包括内层介电层11、第一内层线路12、第二内层线路13、第一金层14及第二金层15。所述第一内层线路12与所述第二内层线路13位于所述内层介电层11的相背两侧。本实施方式中，所述内层介电层11中形成有导电孔111。所述第一内层线路12与所述第二内层线路13通过所述导电孔111电性连接。所述第一内层线路12包括第一电性连接垫121。所述第一金层14包覆所述第一电性连接垫121。所述第二内层线路13包括第二电性连接垫131。所述第二金层15包覆所述第二电性连接垫131。所述第一胶层20形成在所述内层结构10与所述第一外层结构30之间。所述第一胶层20填满所述第一内层线路12之间的空隙，并覆盖部分所述第一电性连接垫121上的第一金层14。本实施方式中，所述第一外层结构30通过所述第一胶层20与所述内层结构10粘结。所述第一外层结构30对应所述第一电性连接垫121开设有第一开口301。所述第一开口301的孔径小于所述第一电性连接垫121的直径。所述第一开口301露出部分所述第一电性连接垫121上的第一金层14。本实施方式中，所述第一外层结构30包括第一外层介电层31及第一外层线路32。所述第一外层介电层31位于所述第一外层线路32与所述第一内层线路12之间。所述第一外层介电层31通过所述第一胶层20与所述第一内层线路12粘结。所述第一覆盖层40覆盖在所述第一外层结构30上。本实施方式中，所述第一覆盖层40覆盖在所述第一外层线路32上。所述第一覆盖层40对应所述第一电性连接垫121开设有第二开口401。所述第二开口401露出部分所述第一电性连接垫121上的第一金层14。所述第二开口401与所述第一开口301同轴设置。所述第二开口401的孔径大于或等于所述第一开口301的孔径。所述第二胶层50形成在所述内层结构10与所述第二外层结构60之间。所述第二胶层50填满所述第二内层线路13之间的空隙，并覆盖部分所述第二电性连接垫131上的第二金层15。所述第二外层结构60与所述第一外层结构30相背。本实施方式中，所述第二外层结构60通过所述第二胶层50与所述内层结构10粘结。所述第二外层结构60对应所述第二电性连接垫131开设有第三开口601。所述第三开口601的孔径小于所述第二电性连接垫131的直径。所述第三开口601露出部分所述第二电性连接垫131上的第二金层15。本实施方式中，所述第二外层结构60包括第二外层介电层61及第二外层线路62。所述第二外层介电层61位于所述第二外层线路62与所述第二内层线路13之间。所述第二外层介电层61通过所述第二胶层50与所述第二内层线路13粘结。所述第二覆盖层70覆盖在所述第二外层结构60上。本实施方式中，所述第二覆盖层70覆盖在所述第二外层线路62上。所述第二覆盖层70对应所述第二电性连接垫131开设有第四开口701。所述第四开口701露出部分所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括内层结构及第一外层结构，所述内层结构包括第一内层线路及第一金层，所述第一内层线路包括第一电性连接垫，所述第一金层包覆所述第一电性连接垫，所述第一外层结构形成在所述内层结构上，所述第一外层结构对应所述第一电性连接垫开设有第一开口，所述第一开口的孔径小于所述第一电性连接垫的直径，所述第一开口露出部分所述第一电性连接垫上的第一金层。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括内层结构及第一外层结构，所述内层结构包括第一内层线路及第一金层，所述第一内层线路包括第一电性连接垫，所述第一金层包覆所述第一电性连接垫，所述第一外层结构形成在所述内层结构上，所述第一外层结构对应所述第一电性连接垫开设有第一开口，所述第一开口的孔径小于所述第一电性连接垫的直径，所述第一开口露出部分所述第一电性连接垫上的第一金层。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一外层结构包括第一外层介电层及第一外层线路，所述第一外层介电层位于所述第一外层线路与所述第一内层线路之间。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一胶层，所述第一胶层位于所述内层结构与所述第一外层结构之间，并形成在部分所述第一电性连接垫上的第一金层上。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一覆盖层，所述第一覆盖层形成在所述第一外层结构上，所述第一覆盖层开设有对应所述第一电性连接垫的第二开口，所述第二开口露出部分所述第一电性连接垫上的第一金层。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述内层结构还包括第二金层及与所述第一内层线路相背的第二内层线路，所述第二内层线路包括第二电性连接垫，所述第二金层包覆所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，吴金成，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44