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本实用新型涉及一种电路板，包括内层结构及第一外层结构。所述内层结构包括第一内层线路及第一金层。所述第一内层线路包括第一电性连接垫。所述第一金层包覆所述第一电性连接垫。所述第一外层结构形成在所述内层结构上。所述第一外层结构对应所述第一电性连接...该专利属于富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。